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1. (WO2016082746) WAFER PROCESSING DEVICE AND METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/082746    International Application No.:    PCT/CN2015/095431
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 24.11.2015
IPC:
H01L 21/67 (2006.01), G03F 7/20 (2006.01), G03F 9/00 (2006.01)
Applicants: SHANGHAI MICRO ELECTRONICS EQUIPMENT (GROUP) CO., LTD. [CN/CN]; 1525 Zhangdong Road, Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203 (CN)
Inventors: WANG, Gang; (CN).
TIAN, Cuixia; (CN).
JIANG, Jie; (CN).
WANG, Shaoyu; (CN).
RUAN, Dong; (CN)
Agent: SHANGHAI SAVVY INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; Room 341, Building 1 789 West Tianshan Road, Changning District Shanghai 200335 (CN)
Priority Data:
201410697547.1 26.11.2014 CN
Title (EN) WAFER PROCESSING DEVICE AND METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE TRANCHES ET PROCÉDÉ ASSOCIÉ
(ZH) 一种硅片处理装置及方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed are a wafer processing device and a method, which are used for carrying out pre-alignment and edge exposure on a wafer. The wafer processing device comprises a pre-alignment module, an edge exposure module, a movement module, a control module and a turntable. The movement module comprises a rotating module set, a lifting module set and a linear module set which are connected from top to bottom in order. The top end of the rotating module set is connected to the turntable and is used for driving the wafer and the rotating table to rotate. The lifting module set is used for driving the rotating module set and the turntable to move in a vertical direction. The linear module set is used for driving the lifting module set and the rotating module set to move in a horizontal direction. The pre-alignment module and the edge exposure module correspond to the edges on two sides of the wafer respectively. The present invention reduces the number of objects to be controlled, decreases the difficulty in control and complexity in designing the structure of the system, and also lowers the operating complexity of the pre-alignment and cost of the device.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de traitement de tranches et un procédé qui sont utilisés pour exécuter un pré-alignement et une exposition des bords sur une tranche. Le dispositif de traitement de tranches comprend un module de pré-alignement, un module d'exposition des bords, un module de déplacement, un module de commande et un plateau tournant. Le module de déplacement comprend un ensemble module de rotation, un ensemble module de levage et un ensemble module linéaire qui sont connectés de haut en bas dans cet ordre. L'extrémité supérieure de l'ensemble module de rotation est connectée au plateau tournant et est utilisée pour entraîner la tranche et le plateau tournant à tourner. L'ensemble module de levage est utilisé pour entraîner l'ensemble module de rotation et le plateau tournant à se déplacer selon une direction verticale. L'ensemble module linéaire est utilisé pour entraîner l'ensemble module de levage et l'ensemble module de rotation à se déplacer selon une direction horizontale. Le module de pré-alignement et le module d'exposition des bords correspondent aux bords respectivement sur les deux faces de la tranche. La présente invention réduit le nombre d'objets à commander, diminue la difficulté de commande et la complexité de conception de la structure du système et abaisse la complexité de fonctionnement du pré-alignement et les coûts du dispositif.
(ZH)本发明公开了一种硅片处理装置及方法,用于对硅片进行预对准和边缘曝光,该硅片处理装置包括预对准模块、边缘曝光模块、运动模块、控制模块和旋转台;运动模块包括由上到下依次连接的旋转模组、升降模组和直线模组,旋转模组顶端与旋转台相连,用于带动所述硅片和旋转台进行旋转,所述升降模组用于带动所述旋转模组和旋转台沿竖直方向移动,所述直线模组用于带动所述升降模组和旋转模组沿水平方向移动;预对准模块和边缘曝光模块分别与硅片两侧边缘相对应。本发明减少了控制对象,简化了控制难度和系统结构设计复杂度,同时降低了预对准的操作复杂度和装置成本。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)