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1. (WO2016082384) ETCHING SOLUTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/082384    International Application No.:    PCT/CN2015/074731
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 20.03.2015
IPC:
C03C 15/00 (2006.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN)
Inventors: GU, Feng; (CN)
Agent: CHINA SCIENCE PATENT & TRADEMARK AGENT LTD.; Suite 4-1105, No. 87, West 3rd Ring North Rd., Haidian District Beijing 100089 (CN)
Priority Data:
201410682417.0 24.11.2014 CN
Title (EN) ETCHING SOLUTION
(FR) SOLUTION DE GRAVURE
(ZH) 蚀刻液
Abstract: front page image
(EN)An etching solution, comprising: 10 to 30 weight% of phosphoric acid, 2 to 20 weight% of nitric acid, 6 to 18 weight% of hydrofluoric acid, 5 to 10 weight% of hydrochloric acid and water; and the weight percentages are based on the weight of the etching solution. The etching solution can be used for thinning a substrate during mass-production, and dissolve precipitated impurities adhered to the substrate surface after the substrate thinning, thus effectively removing the impurities on the substrate surface, improving a pass rate and an yield of the products, and effectively ensuring the control over substrate thickness.
(FR)La présente invention concerne une solution de gravure, comprenant : de 10 à 30 % en poids d'acide phosphorique, de 2 à 20 % en poids d'acide nitrique, de 6 à 18 % en poids d'acide fluorhydrique, de 5 à 10 % en poids d'acide chlorhydrique et de l'eau ; et les pourcentages en poids sont basés sur le poids de la solution de gravure. La solution de gravure peut être utilisée pour amincir un substrat durant la production en masse, et pour dissoudre les impuretés précipitées qui adhèrent à la surface du substrat après l'amincissement du substrat, ce qui permet de retirer efficacement les impuretés de la surface du substrat, d'améliorer un débit de passage et un rendement des produits, et d'assurer de manière efficace le contrôle de l'épaisseur du substrat.
(ZH)一种蚀刻液,包括:10至30重量%的磷酸,2至20重量%的硝酸,6至18重量%的氢氟酸,5至10重量%的盐酸,和水,其中所述的重量百分比基于所述蚀刻液的重量。所述蚀刻液可用于减薄量产过程中的基板,其在基板薄化之后对附着在基板表面的沉淀杂质进行溶解,有效去除基板表面杂质,提高产品合格率和良率,同时对基板厚度的控制提供了有效保证。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)