(EN) The present invention relates generally to thermally conductive adhesives for thermal interfaces in electronic packaging, and more particularly, to a polymer-based composite thermal interface material ("TIM") with an inter-penetrating network (IPN) polymer matrix consisting of polyurethane and an epoxy that is fully crosslinked. The IPN polymer matrix is designed to improve overall thermal conductivity by the altering the dispersion/distribution of thermally conductive fillers, the filler/polymer interfaces, and/or phonon scattering behaviors in the composite.
(FR) La présente invention concerne en général des adhésifs thermoconducteurs pour interfaces thermiques dans un boîtier électronique et, plus particulièrement, un matériau composite d'interface thermique (TIM) à base de polymère avec une matrice polymère à enchevêtrement de réseaux (IPN) constituée de polyuréthane et d'une résine époxy qui est entièrement réticulée. La matrice polymère IPN est conçue pour améliorer la conductivité thermique globale par la modification de la dispersion/distribution de charges thermoconductrices, des interfaces charge/polymère, et/ou des comportements de diffusion de phonons dans le composite.