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1. (WO2016064707) THICK-FILM PASTE CONTAINING LEAD-TUNGSTEN-BASED OXIDE AND ITS USE IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/064707 International Application No.: PCT/US2015/056162
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 19.10.2015
IPC:
C03C 3/12 (2006.01) ,C03C 8/10 (2006.01) ,C03C 8/18 (2006.01) ,H01B 1/16 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 31/0224 (2006.01)
Applicants: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY[US/US]; Chestnut Run Plaza 974 Centre Road, P.O. Box 2915 Wilmington, Delaware 19805, US
Inventors: BERNARDINA, Katherine Anne; US
LAUGHLIN, Brian J.; US
VERNOOY, Paul Douglas; US
Agent: HAAS, Charles W.; US
Priority Data:
14/519,40421.10.2014US
Title (EN) THICK-FILM PASTE CONTAINING LEAD-TUNGSTEN-BASED OXIDE AND ITS USE IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES
(FR) PÂTE POUR FILM ÉPAIS CONTENANT UN OXYDE À BASE DE PLOMB ET DE TUNGSTÈNE ET SON UTILISATION DANS LA FABRICATION DE DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS
Abstract: front page image
(EN) The present invention provides a thick-film paste for printing the front side of a solar cell device having one or more insulating layers and a method for doing so. The thick-film paste comprises a source of an electrically conductive metal and a lead-tungsten-based oxide dispersed in an organic medium. The invention also provides a semiconductor device comprising an electrode formed from the thick-film paste.
(FR) La présente invention concerne une pâte pour film épais servant à imprimer la face avant d'un dispositif à cellules solaires comportant une ou plusieurs couches isolantes et un procédé pour ce faire. La pâte pour film épais comporte une source d'un métal électroconducteur et d'un oxyde à base de plomb et de tungstène dispersé dans un milieu organique. L'invention concerne également un dispositif à semi-conducteurs comprenant une électrode formée à partir de la pâte pour film épais.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)