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1. (WO2016064190) METAL-CLAD LAMINATE FOR COVERLAY, AND COVERLAY-FREE MULTILAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/064190    International Application No.:    PCT/KR2015/011151
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 21.10.2015
IPC:
B32B 15/08 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: DOOSAN CORPORATION [KR/KR]; 275 Jangchungdan-ro Jung-gu Seoul 04563 (KR)
Inventors: KIM, Hyung Wan; (KR).
PARK, Kwang Seok; (KR).
JEONG, In Ki; (KR).
JEONG, Dae Hyeon; (KR).
JUNG, Soo Im; (KR).
MUN, Gi Hong; (KR)
Agent: HANBEOT PATENT & LAW FIRM; 15th Fl. Salvation Army Bldg. 7, Chungjeong-ro Seodaemun-gu Seoul 03737 (KR)
Priority Data:
10-2014-0145533 24.10.2014 KR
Title (EN) METAL-CLAD LAMINATE FOR COVERLAY, AND COVERLAY-FREE MULTILAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) STRATIFIÉ REVÊTU DE MÉTAL POUR COUCHE DE FERMETURE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE SOUPLE SANS COUCHE DE FERMETURE
(KO) 커버레이용 금속박 적층체 및 커버레이 비포함 다층 연성 인쇄회로기판
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a metal-clad laminate for a coverlay and to a coverlay-free multilayered flexible printed circuit board comprising a printed circuit board manufactured from the metal-clad laminate, the metal-clad laminate comprising: a metal layer; a first resin layer laminated on one surface of the metal layer and formed from a first resin composition; and a second resin layer laminated on one surface of the first resin layer and formed from a second resin composition, wherein the second resin layer has adhesiveness.
(FR)La présente invention se rapporte à un stratifié revêtu de métal pour une couche de fermeture et à une carte de circuit imprimé multicouche souple sans couche de fermeture comprenant une carte de circuit imprimé fabriquée à partir du stratifié revêtu de métal, le stratifié revêtu de métal comprenant : une couche métallique; une première couche de résine stratifiée sur une surface de la couche métallique et formée à partir d'une première composition de résine; et une seconde couche de résine stratifiée sur une surface de la première couche de résine et formée à partir d'une seconde composition de résine, la seconde couche de résine présentant une adhésivité.
(KO)본 발명은 금속층과, 상기 금속층의 일면에 적층되며, 제1 수지 조성물로 형성된 제1 수지층 및 상기 제1 수지층의 일면에 적층되며, 제2 수지 조성물로 형성된 제2 수지층을 포함하고, 상기 제2 수지층이 접착성을 가지는 커버레이용 금속박 적층체 및 이 금속박 적층체로 제조된 인쇄회로기판을 포함하는 커버레이 비포함 다층 연성 인쇄회로기판에 관한 것이다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)