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1. (WO2016064003) METHOD FOR PREPARING INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/064003    International Application No.:    PCT/KR2014/009988
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 23.10.2014
IPC:
H01L 23/13 (2006.01)
Applicants: HANA MICRON INC. [KR/KR]; 77, Yeonamyulgeum-ro, Eumbong-myeon Asan-si Chungcheongnam-do 336-864 (KR)
Inventors: LIM, Jae-sung; (KR).
KIM, Ju-hyung; (KR)
Agent: HWANG MOK PARK IP GROUP; (KR)
Priority Data:
Title (EN) METHOD FOR PREPARING INTEGRATED CIRCUIT DEVICE PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ DE PRÉPARATION DE BOÎTIER DE DISPOSITIF À CIRCUIT INTÉGRÉ
(KO) 집적회로 소자 패키지의 제조 방법
Abstract: front page image
(EN)A method for preparing an integrated circuit device package can comprise the steps of: preparing an integrated circuit device having formed on one side thereof a pad for electrically connecting to the outside; forming on one side of the integrated circuit device an insulating film pattern which is formed from a flexible material, having a flexible thickness so as to be bent or folded, and has a contact hole which exposes the pad; forming a flexible electrical wiring inside the contact hole so as to be electrically connected to the pad; forming the integrated circuit device into a flexible integrated circuit device, which has a thickness so as to be bent or folded, by thinning the other side of the integrated circuit device; and attaching a substrate, which is formed from a flexible material and has a flexible thickness, on the other side of the flexible integrated circuit device such that the flexible integrated circuit device can be packaged.
(FR)L'invention porte sur un procédé de préparation d'un boîtier de dispositif à circuit intégré, qui peut comprendre les étapes consistant : à préparer un dispositif à circuit intégré sur un côté duquel est formé un plot de connexion électrique à l'extérieur ; à former, sur un côté du dispositif à circuit intégré, un motif de film isolant qui est formé à partir d'un matériau souple, présentant une épaisseur souple de manière à être courbé ou plié, et comporte un trou de contact qui fait apparaître le plot ; à former un câblage électrique souple à l'intérieur du trou de contact de manière qu'il soit électriquement connecté au plot ; à former le dispositif à circuit intégré en un dispositif à circuit intégré souple, qui présente une épaisseur de manière à être courbé ou plié, par amincissement de l'autre côté du dispositif à circuit intégré ; et à fixer un substrat, qui est formé à partir d'un matériau souple et présente une épaisseur souple, sur l'autre côté du dispositif à circuit intégré souple de manière que le dispositif à circuit intégré souple puisse être mis sous boîtier.
(KO)집적회로 소자 패키지의 제조 방법은 일면에 외부와의 전기적 연결을 위한 패드가 형성되는 집적회로 소자를 마련하는 단계; 상기 집적회로 소자의 일면 상에 휘거나 접을 수 있는 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지면서 상기 패드를 노출시키는 콘택홀(contact hall)을 갖는 절연막 패턴을 형성하는 단계; 상기 패드와 전기적으로 연결되도록 상기 콘택홀 내에 유연한 전기 배선을 형성하는 단계; 상기 집적회로 소자의 타면을 씨닝(thinning)하여 휘거나 접을 수 있는 두께를 갖는 유연 집적회로 소자로 형성하는 단계; 및 상기 유연 집적회로 소자가 패키징되도록 상기 유연 집적회로 소자의 타면에 유연한 두께 및 유연한 재질로 이루어지는 기판을 부착시키는 단계를 구비할 수 있다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)