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1. (WO2016063931) CONDUCTIVE COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/063931 International Application No.: PCT/JP2015/079774
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 22.10.2015
IPC:
C08L 101/12 (2006.01) ,C08K 3/08 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
Applicants: NAMICS CORPORATION[JP/JP]; 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP
Inventors: SASAKI, Koji; JP
MIZUMURA, Noritsuka; JP
Agent: TSUKUNI & ASSOCIATES; Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083, JP
Priority Data:
2014-21782224.10.2014JP
Title (EN) CONDUCTIVE COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
(FR) COMPOSITION CONDUCTRICE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE UTILISANT CETTE DERNIÈRE
(JA) 導電性組成物及びそれを用いた電子部品
Abstract: front page image
(EN) The present invention provides: a conductive composition which is capable of forming a bonding part where the bonding strength is able to be maintained, while maintaining the thickness thereof; and an electronic component which uses this conductive composition. The present invention is a conductive composition which contains (A) silver fine particles that have a number average particle diameter of primary particles of 40-400 nm, (B) a solvent and (C) thermoplastic resin particles that have the maximum endothermic peak within the range of 80-170°C in a DSC chart obtained by measurement using a differential scanning calorimeter. It is preferable that the maximum endothermic peak of the thermoplastic resin particles (C) is within the range of 110-140°C in the DSC chart obtained by measurement using a differential scanning calorimeter.
(FR) La présente invention concerne : une composition conductrice qui permet de former une partie de liaison, la force de liaison pouvant être maintenue et son épaisseur étant simultanément maintenue ; et un composant électronique qui utilise cette composition conductrice. La composition conductrice selon la présente invention contient (A) de fines particules d’argent qui ont un diamètre de particule moyen en nombre des particules primaires de 40 à 400 nm, (B) un solvant et (C) des particules de résine thermoplastique qui ont un pic endothermique maximal dans la plage de 80 à 170 °C dans un diagramme de DSC obtenu par mesure à l’aide d’un calorimètre différentiel à balayage. Il est préférable que le pic endothermique maximal des particules de résine thermoplastique (C) soit dans la plage de 110 à 140°C dans le diagramme de DSC obtenu par mesure à l’aide d’un calorimètre différentiel à balayage.
(JA) 本発明は、接合部の厚みを維持し、接合強度を維持できる接合部を形成できる導電性組成物及びそれを用いた電子部品を提供する。 本発明は、(A)一次粒子の個数平均粒子径が40nm~400nmの銀微粒子と、(B)溶剤と、(C)示差走査熱量計を用いた測定で得られるDSCチャートにおける吸熱ピークの極大値が80℃~170℃の範囲にある熱可塑性樹脂粒子とを含む、導電性組成物である。(C)熱可塑性樹脂粒子の示差走査熱量計を用いた測定で得られるDSCチャートにおける吸熱ピークの極大値が110℃~140℃の範囲であることが好ましい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)