WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016063917) SURFACE PROTECTIVE SHEET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/063917    International Application No.:    PCT/JP2015/079725
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 21.10.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B32B 27/00 (2006.01), B32B 27/18 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Applicants: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
Inventors: TAMURA, Kazuyuki; (JP).
OKUJI, Shigeto; (JP)
Agent: MAEDA & SUZUKI; 8F, Iwanami Shoten Hitotsubashi Bldg., 5-5, Hitotsubashi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010003 (JP)
Priority Data:
2014-216544 23.10.2014 JP
Title (EN) SURFACE PROTECTIVE SHEET
(FR) FEUILLE DE PROTECTION DE SURFACE
(JA) 表面保護用シート
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a surface protective sheet exhibiting sufficient antistatic performance. [Solution] This surface protective sheet is used when grinding the rear surface of a semiconductor wafer having a circuit formed on the front surface. The surface protective sheet has, provided to one surface of a base material, which comprises a support film and an antistatic coating layer including an inorganic conductive filler and a cured product of a curable resin (A), a non-adhesive part having a smaller diameter than the external diameter of the semiconductor wafer to be affixed, and an adhesive part surrounding the non-adhesive part. The Young's modulus of the base material is 100-2000 MPa.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir une feuille de protection de surface présentant une capacité antistatique suffisante. La solution de l'invention consiste à utiliser cette feuille de protection de surface lors du meulage de la face arrière d'une plaquette de semi-conducteur sur la face avant de laquelle est formé un circuit. La feuille de protection de surface présente, sur une surface d'une matière de base qui comprend un film support et une couche de revêtement antistatique contenant une charge conductrice inorganique et un produit durci d'une résine durcissable (A), une partie non adhésive dont le diamètre est inférieur au diamètre extérieur de la plaquette de semi-conducteur à fixer, et une partie adhésive entourant la partie non adhésive. Le module de Young de la matière de base est compris entre 100 et 2000 MPa.
(JA) 【課題】十分な帯電防止性能を有する表面保護用シートを提供すること。 【解決手段】本発明の表面保護用シートは、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、無機導電性フィラーと硬化性樹脂(A)の硬化物とを含む帯電防止コート層及び支持フィルムからなる基材の片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部とを有し、基材のヤング率が100~2000MPaである。 
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)