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1. (WO2016063908) PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/063908 International Application No.: PCT/JP2015/079691
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 21.10.2015
IPC:
C09J 201/00 (2006.01) ,C09J 145/00 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventors: SUGIYAMA, Hiromichi; JP
HORII, Makoto; JP
FUJITA, Kazuyoshi; JP
Agent: ASAHI, Kazuo; JP
Priority Data:
2014-21574622.10.2014JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE PHOTOSENSIBLE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性接着剤組成物および半導体装置
Abstract: front page image
(EN) A photosensitive adhesive composition of the present invention is used for bonding a semiconductor element and a member to which the semiconductor element is to be bonded. The post-curing photosensitive adhesive composition has an elastic modulus of 2.0 to 3.5 GPa at a temperature of 25 °C, the pre-curing photosensitive adhesive composition has an elastic modulus at a temperature of 25 °C that is 70 to 120 % of the elastic modulus of the post-curing photosensitive adhesive composition at a temperature of 25 °C, the pre-curing photosensitive adhesive composition after having gone through an etching process and an ashing process has an adhesion force to a semiconductor element of 20 to 200 N at a temperature of 25 °C, and the pre-curing photosensitive adhesive composition has a minimum melt viscosity of 20 to 500 Pa・s at a temperature of 100 to 200 °C.
(FR) La présente invention porte sur une composition adhésive photosensible utilisée pour le collage d’un élément à semi-conducteur et d’un élément auquel l’élément à semi-conducteur doit être collé. La composition adhésive photosensible a, après durcissement, un module élastique de 2,0 à 3,5 GPa à une température de 25 °C, la composition adhésive photosensible a, avant durcissement, un module élastique à une température de 25 °C qui est de 70 à 120 % du module élastique à une température de 25 °C de la composition adhésive photosensible après durcissement, la composition adhésive photosensible avant durcissement et après avoir subi un processus de gravure et un processus de calcination a une force d’adhérence à un élément à semi-conducteur de 20 à 200 N à une température de 25 °C et la composition adhésive photosensible a, avant durcissement, une viscosité minimale à l’état fondu de 20 à 500 Pa・s à une température de 100 à 200 °C.
(JA)  本発明の感光性接着剤組成物は、半導体素子と被接合部材とを接合するのに用いられ、硬化後の当該感光性接着剤組成物の25℃での弾性率が、2.0~3.5GPaであり、硬化前の当該感光性接着剤組成物の25℃での弾性率が、硬化後の当該感光性接着剤組成物の25℃での弾性率の70~120%であり、エッチング処理およびアッシング処理に供された硬化前の当該感光性接着剤組成物の、半導体素子に対する25℃での接着力が20~200Nであり、硬化前の当該感光性接着剤組成物の100~200℃での最小溶融粘度が、20~500Pa・sである。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)