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1. (WO2016063907) FILM-LIKE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/063907    International Application No.:    PCT/JP2015/079690
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 21.10.2015
IPC:
H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/12 (2006.01)
Applicants: YAZAKI CORPORATION [JP/JP]; 4-28, Mita 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088333 (JP)
Inventors: YAMADA, Maki; (JP).
KONDO, Hiroki; (JP).
KAMBE, Makoto; (JP)
Agent: MIYOSHI, Hidekazu; (JP)
Priority Data:
2014-216121 23.10.2014 JP
2014-219737 28.10.2014 JP
Title (EN) FILM-LIKE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ DU TYPE FILM ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) フィルム状プリント回路板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)This film-like printed circuit board is provided with: a low-melting-point resin film substrate comprising a low-melting-point resin having a melting point of not more than 370˚C; a circuit formed by plasma baking a circuit-forming conductive paste which has been applied to the low-melting-point resin film substrate; an electronic-component bonding layer formed by plasma baking a mounting conductive paste which has been applied to the circuit; and an electronic component mounted on the circuit via the electronic-component bonding layer.
(FR)La présente invention concerne une carte de circuit imprimé du type film, comprenant : un substrat de film de résine à point de fusion bas comportant une résine à point de fusion bas qui présente un point de fusion inférieur ou égal à 370 °C ; un circuit formé par durcissement au plasma d'une pâte conductrice formant circuit qui a été appliquée sur le substrat de film de résine à point de fusion bas ; une couche de liaison de composant électronique formée par durcissement au plasma d'une pâte conductrice de montage qui a été appliquée sur le circuit ; et un composant électronique monté sur le circuit par l'intermédiaire de la couche de liaison de composant électronique.
(JA) フィルム状プリント回路板は、融点が370℃以下の低融点樹脂からなる低融点樹脂フィルム基材と、この低融点樹脂フィルム基材上に塗布された回路形成用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された回路と、この回路上に塗布された実装用導電性ペーストがプラズマ焼成されることにより形成された電子部品接着層と、この電子部品接着層を介して前記回路上に実装された電子部品と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)