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1. (WO2016063799) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/063799 International Application No.: PCT/JP2015/079260
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 16.10.2015
IPC:
H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC.[JP/JP]; 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
Inventors: KAIBUKI, Tadahiro; JP
SATO, Kozo; JP
Agent: NISHIMA, Hideaki; JP
Priority Data:
2014-21783924.10.2014JP
Title (EN) FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ SOUPLE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN) A method for manufacturing a flexible printed wiring board according to an aspect of the present invention includes: a through-hole formation step for preparing a base material including a base film having insulation properties and flexibility and a pair of metallic films stacked on either face of the base film and for forming a through hole in the metallic film on the top-face side of the base material and the base film; a filling step for forming a conductive material layer by stacking a conductive material on the surface of the metallic film on the top-face side by electroplating the top face of the base material and filling the interior of the through hole with the conductive material; and a removing step for removing, by etching the top face of the base material, the surface layer of the conductive material layer stacked on the surface of the metallic film on the top-face side and the surface layer of the conductive material with which the interior of the through hole is filled. In the through-hole formation step, the maximum inner diameter of the base film portion should be greater than the minimum inner diameter of the metallic film portions in the through hole. Furthermore, the average aperture diameter of the through holes should preferably be 10-100 μm inclusive.
(FR) L’invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de câblage imprimé souple comprenant : une étape de formation de trou traversant pour préparer un matériau de base comprenant un film de base ayant des propriétés d'isolation et une flexibilité et une paire de films métalliques empilés sur l'une ou l'autre face du film de base et pour former un trou traversant dans le film métallique sur le côté de face supérieure du matériau de base et le film de base ; une étape de remplissage pour former une couche de matériau conducteur par empilement d'un matériau conducteur sur la surface du film métallique sur le côté de face supérieure par électroplacage de la face supérieure du matériau de base et remplissage de l'intérieur du trou traversant avec le matériau conducteur ; et une étape de retrait consistant à retirer, par gravure de la face supérieure du matériau de base, de la couche de surface de la couche de matière conductrice empilée sur la surface du film métallique sur le côté de face supérieure et la couche de surface du matériau conducteur avec lequel l'intérieur du trou traversant est rempli. Dans l'étape de formation de trou traversant, le diamètre intérieur maximum de la partie de film de base devrait être plus grand que le diamètre intérieur minimum des parties de film métallique dans le trou traversant. En outre, le diamètre d'ouverture moyen des trous traversants devrait être, de préférence, de 10 à 100 μm inclus.
(JA)  本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルムとそのベースフィルムの両面側に積層される一対の金属膜とを備える母材を準備し、この母材の表面側の金属膜及びベースフィルムに貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、母材表面への電気メッキにより導電材料を表面側の金属膜表面に積層して導電材料層を形成しかつ貫通孔内に導電材料を充填する充填工程と、母材表面へのエッチングにより表面側の金属膜表面に積層された導電材料層の表層及び貫通孔内に充填された導電材料の表層を除去する除去工程とを備える。上記貫通孔形成工程で、貫通孔における金属膜部分の最小内径よりベースフィルム部分の最大内径を大きくするとよい。また、上記貫通孔の平均開口径としては、10μm以上100μm以下が好ましい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)