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1. (WO2016063757) RESIN FILM, PRINTED WIRING BOARD COVER LAY, PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATE, AND PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/063757 International Application No.: PCT/JP2015/078903
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 13.10.2015
IPC:
C08J 7/00 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
C CHEMISTRY; METALLURGY
08
ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
J
WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H142
7
Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32
LAYERED PRODUCTS
B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27
Layered products essentially comprising synthetic resin
30
comprising vinyl resin; comprising acrylic resin
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22
Secondary treatment of printed circuits
28
Applying non-metallic protective coatings
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
38
Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Applicants:
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
Inventors:
木谷 聡志 KIYA, Satoshi; JP
上原 澄人 UEHARA, Sumito; JP
三浦 宏介 MIURA, Kousuke; JP
Agent:
二島 英明 NISHIMA, Hideaki; JP
Priority Data:
2014-21481421.10.2014JP
Title (EN) RESIN FILM, PRINTED WIRING BOARD COVER LAY, PRINTED WIRING BOARD SUBSTRATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) FILM DE RÉSINE, COUCHE DE COUVERTURE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, SUBSTRAT DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 樹脂フィルム、プリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板
Abstract:
(EN) The present invention addresses the problem of providing: a resin film the dielectric constant of which is low and to which another material can be easily and reliably laminated; a printed wiring board cover lay for which lamination is easy and delamination is difficult; a printed wiring board substrate; and a printed wiring board. A resin film of one embodiment of the present invention has as a main component thereof fluorine resin, wherein the resin film includes, on at least one surface, a pre-processed surface in which the content rate of oxygen atoms or nitrogen atoms is at least 0.2 at%. A cover lay of one embodiment of the present invention is provided with the resin film and an adhesive layer which is laminated on the pre-processed surface. A printed wiring board substrate of one embodiment of the present invention is provided with the resin film, and a conductive layer which is laminated on the pre-processed surface. A printed wiring board of one embodiment of the present invention is provided with: an insulative base-material layer; a conductive pattern which is laminated on at least one surface of the base-material layer; and a printed wiring board cover lay which is laminated on the conductive pattern.
(FR) La présente invention a pour but de fournir : un film de résine dont la constante diélectrique est faible et avec lequel un autre matériau peut être stratifié facilement et de façon fiable ; une couche de couverture de carte de circuit imprimé pour laquelle une stratification est facile et un délaminage est difficile ; un substrat de carte de circuit imprimé ; une carte de circuit imprimé. Un film de résine selon un mode de réalisation de la présente invention comprend, en tant que composant principal, une résine fluorée, le film de résine comprenant, sur au moins une surface, une surface pré-traitée dans laquelle la teneur en atomes d’oxygène ou en atomes d’azote est d’au moins 0,2 % at.. Une couche de couverture selon un mode de réalisation de la présente invention est pourvue du film de résine et d’une couche adhésive qui est stratifiée sur la surface pré-traitée. Un substrat de carte de circuit imprimé selon un mode de réalisation de la présente invention est pourvu du film de résine et d’une couche conductrice qui est stratifiée sur la surface pré-traitée. Une carte de circuit imprimé selon un mode de réalisation de la présente invention est pourvue : d'une couche de matériau de base isolant ; d'un motif conducteur qui est stratifié sur au moins une surface de la couche de matériau de base ; d'une couche de couverture de carte de circuit imprimé qui est stratifiée sur le motif conducteur.
(JA) 本発明は、誘電率が低く、容易かつ確実に他の材料を積層することができる樹脂フィルム、積層が容易で剥離しにくいプリント配線板用カバーレイ、プリント配線板用基板及びプリント配線板を提供することを課題とする。本発明の一態様の樹脂フィルムは、フッ素樹脂を主成分とする樹脂フィルムであって、少なくとも一方の面に、酸素原子又は窒素原子の含有率が0.2atomic%以上の前処理表面を有する。本発明の一態様のカバーレイは、当該樹脂フィルムと、前処理表面に積層される接着剤層とを備える。本発明の一態様のプリント配線板用基板は、当該樹脂フィルムと、前処理表面に積層される導電層とを備える。本発明の一態様のプリント配線板は、絶縁性の基材層と、この基材層の少なくとも一方の面に積層される導電パターンと、この導電パターンに積層される当該プリント配線板用カバーレイとを備える。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)