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1. (WO2016063696) METAL-FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE WITH HEAT-GENERATING BODY MOUNTED THEREON
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/063696 International Application No.: PCT/JP2015/077736
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 30.09.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,B32B 15/098 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventors: OKASAKA, Shu; JP
KOMIYATANI, Toshio; JP
KOIZUMI, Koji; JP
TAKIHANA, Yoshihiro; JP
TAGO, Hiroaki; JP
Agent: ASAHI, Kazuo; JP
Priority Data:
2014-21650023.10.2014JP
Title (EN) METAL-FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE WITH HEAT-GENERATING BODY MOUNTED THEREON
(FR) SUBSTRAT RECOUVERT DE FEUILLE DE MÉTAL, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT AVEC CORPS PRODUISANT DE LA CHALEUR MONTÉ SUR CELLE-CI
(JA) 金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板
Abstract: front page image
(EN) This metal-foil-clad substrate is used for forming a circuit board with a heat-generating body mounted thereon, and comprises: a flat-plate-shaped metal foil; a resin layer that has insulating properties and that is formed on one surface of the metal foil; a heat-dissipating metal plate that dissipates heat generated by a heat-generating body and that includes a section formed so as to correspond, in a planar view of the resin layer, to a first region encompassing a region where the heat-generating body is mounted on the opposite surface of the resin layer from the metal foil; and an insulating part formed so as to correspond to at least a portion of a second region on the opposite surface of the resin layer from the metal foil excluding the first region. The insulating part is constituted by a cured product of a first resin composition including a first thermosetting resin. The resin layer is constituted by a cured product or a solidified product of a second resin composition that includes a resin material and that is different from the first resin composition. The peripheral surfaces of said section of the heat-dissipating metal plate include: an exposed surface that is exposed from the insulating part; and first and second non-exposed surfaces that are not exposed from the insulating part, are connected with the exposed surface respectively at one end and the other end of the exposed surface, and satisfy a predetermined requirement.
(FR) Selon l'invention, un substrat recouvert de feuille de métal est utilisé pour former une carte de circuit imprimé avec un corps produisant de la chaleur monté sur celle-ci, et comprend : une feuille de métal en forme de plaque plate ; une couche de résine qui a des propriétés isolantes et qui est formée sur une surface de la feuille de métal ; une plaque de métal de dissipation thermique qui dissipe la chaleur produite par un corps produisant de la chaleur et qui comprend une section formée de façon à correspondre, dans une vue en plan de la couche de résine, à une première région englobant une région où le corps produisant de la chaleur est monté sur la surface opposée de la couche de résine par rapport à la feuille de métal ; et une partie isolante formée de façon à correspondre à au moins une partie d'une deuxième région sur la surface opposée de la couche de résine par rapport à la feuille de métal excluant la première région. La partie isolante est constituée d'un produit durci à base d'une première composition de résine contenant une première résine thermodurcissable. La couche de résine est constituée d'un produit durci ou d'un produit solidifié à base d'une deuxième composition de résine qui comprend un matériau résine et qui est différente de la première composition de résine. Les surfaces périphériques de ladite section de la plaque de métal de dissipation thermique comprennent : une surface exposée qui est exposée à partir de la partie isolante ; et des première et deuxième surfaces non exposées qui ne sont pas exposées à partir de la partie isolante, qui sont reliées respectivement à la surface exposée au niveau d'une extrémité et de l'autre extrémité de la surface exposée, et respectent un critère prédéterminé.
(JA)  本発明の金属箔張基板は、発熱体を搭載する回路基板を形成するために用いられ、平板状をなす金属箔と、金属箔の一方の面に形成された絶縁性を有する樹脂層と、樹脂層の平面視で、樹脂層の金属箔と反対の面の発熱体が搭載される領域を包含する第1の領域に対応して形成された部分を有し、発熱体が発した熱を放熱する放熱金属板と、樹脂層の金属箔と反対の面の第1の領域を除く第2の領域の少なくとも一部に対応して形成された絶縁部とを備えている。絶縁部は、第1の熱硬化性樹脂を含有する第1の樹脂組成物の硬化物で構成され、樹脂層は、樹脂材料を含有し、第1の樹脂組成物と異なる第2の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されている。また、放熱金属板の前記部分の周面は、絶縁部から露出する露出面と、絶縁部から露出しない、露出面の一端および他端で、それぞれ露出面に連結し、所定の要件を満足する第1および第2の非露出面とを有している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)