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1. (WO2016063694) METAL-FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE WITH HEAT-GENERATING BODY MOUNTED THEREON
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/063694 International Application No.: PCT/JP2015/077734
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 30.09.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,B32B 15/098 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.[JP/JP]; 5-8, Higashi-shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
Inventors: OKASAKA, Shu; JP
KOMIYATANI, Toshio; JP
KOIZUMI, Koji; JP
TAKIHANA, Yoshihiro; JP
TAGO, Hiroaki; JP
Agent: ASAHI, Kazuo; JP
Priority Data:
2014-21649823.10.2014JP
Title (EN) METAL-FOIL-CLAD SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND SUBSTRATE WITH HEAT-GENERATING BODY MOUNTED THEREON
(FR) SUBSTRAT REVÊTU D'UNE FEUILLE DE MÉTAL, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, ET SUBSTRAT SUR LEQUEL EST MONTÉ UN CORPS GÉNÉRANT DE LA CHALEUR
(JA) 金属箔張基板、回路基板および発熱体搭載基板
Abstract: front page image
(EN) This metal-foil-clad substrate is used for forming a circuit board with a heat-generating body mounted thereon. This metal-foil-clad substrate comprises: a flat-plate-shaped metal foil; a resin layer formed on one surface of the metal foil; a heat-dissipating metal plate that dissipates heat generated by a heat-generating body, the heat-dissipating metal plate being formed so as to correspond, in a planar view of the resin layer, to a first region encompassing a region where the heat-generating body is mounted on the opposite surface of the resin layer from the metal foil; and an insulating part formed so as to correspond to at least a portion of a second region on the opposite surface of the resin layer from the metal foil excluding the first region. The insulating part is constituted by a cured product of a first resin composition including a first thermosetting resin. The resin layer is constituted by a cured product or a solidified product of a second resin composition that includes a resin material and that is different from the first resin composition. The heat-dissipating metal plate has a surface layer provided with a recess formed in a surface that is joined with the insulating part. The cured product of the first resin composition is embedded in at least a portion of the recess.
(FR) Cette invention concerne un substrat revêtu d'une feuille de métal, utilisé pour former une carte de circuit imprimé sur laquelle est monté un corps générant de la chaleur. Ledit substrat revêtu d'une feuille de métal comprend : une feuille métallique en forme de plaque plane ; une couche de résine formée sur une surface de la feuille métallique ; une plaque métallique de dissipation thermique qui dissipe la chaleur générée par un corps générant de la chaleur, la plaque métallique de dissipation thermique étant formée de manière à correspondre, dans une vue en plan de la couche de résine, à une première région englobant une région dans laquelle le corps générant de la chaleur est monté sur la surface opposée de la couche de résine à partir de la feuille métallique ; et une partie isolante formée de manière à correspondre à au moins une partie d'une seconde région sur la surface opposée de la couche de résine à partir de la feuille métallique à l'exclusion de la première région. Ladite partie isolante est constituée d'un produit durci d'une première composition de résine comprenant une première résine thermodurcissable. Ladite couche de résine est constituée d'un produit durci ou d'un produit solidifié d'une seconde composition de résine qui comprend un matériau de résine et qui est différente de la première composition de résine. Ladite plaque métallique de dissipation thermique comprend une couche de surface dotée d'un évidement formé dans une surface qui est reliée à la partie isolante. Ledit produit durci de la première composition de résine est intégré dans au moins une partie de l'évidement.
(JA)  本発明の金属箔張基板は、発熱体を搭載する回路基板を形成するために用いられる。本発明の金属箔張基板は、平板状をなす金属箔と、前記金属箔の一方の面に形成された樹脂層と、前記樹脂層の平面視で、前記樹脂層の前記金属箔と反対の面の前記発熱体が搭載される領域を包含する第1の領域に対応して形成された、前記発熱体が発した熱を放熱する放熱金属板と、前記樹脂層の前記金属箔と反対の面の前記第1の領域を除く第2の領域の少なくとも一部に対応して形成された絶縁部とを備えている。前記絶縁部は、第1の熱硬化性樹脂を含有する第1の樹脂組成物の硬化物で構成され、前記樹脂層は、樹脂材料を含有し、前記第1の樹脂組成物と異なる第2の樹脂組成物の硬化物または固化物で構成されている。また、前記放熱金属板は、前記絶縁部との接合面に形成された凹部を備える表面層を有し、前記凹部の少なくとも一部に、前記第1の樹脂組成物の硬化物が埋入している。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)