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1. (WO2016063590) MOUNTING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/063590    International Application No.:    PCT/JP2015/070640
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 21.07.2015
H01L 33/60 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: FUKUI, Yuki; (JP).
OKAWA, Tadayuki; (JP)
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2014-215474 22.10.2014 JP
(JA) 実装基板
Abstract: front page image
(EN) A substrate (20) provided to a mounting board (10) has an external connection electrode formed on the reverse surface and mounting electrodes (71, 72) formed on the obverse surface. In-hole electrodes (51, 52) connecting the external connection electrode and the mounting electrodes (71, 72) are formed in the thickness direction of the substrate (20). A reflective film (40) containing Al is formed between the substrate (20) and the mounting electrodes (71, 72). The reflective film (40) is covered by an insulating film layer (41), and has openings (40A, 40B) in regions in which the in-hole electrodes (51, 52) are formed, as seen in plan view. The reflective film (40) is sized so that in plan view, the outer periphery is set away from a conductor-forming region (73) including the mounting electrodes (71, 72) by a predetermined distance. In plan view, the openings (40A, 40B) are smaller than the mounting electrodes (71, 72). Thereby provided is a mounting electrode in which deterioration of the reflective film is prevented and a decrease in light emission efficiency is minimized.
(FR) Selon la présente invention, un substrat (20) fourni à une carte de montage (10) a une électrode de connexion externe formée sur la surface verso et des électrodes de montage (71, 72) formées sur la surface recto. Des électrodes dans trou (51, 52) connectant les électrodes de connexion externe et les électrodes de montage (71, 72) sont formées dans la direction de l'épaisseur du substrat (20). Un film réfléchissant (40) contenant Al est formé entre le substrat (20) et les électrodes de montage (71, 72). Le film réfléchissant (40) est recouvert par une couche de film isolant (41), et a des ouvertures (40A, 40B) dans des régions dans lesquelles les électrodes dans trou (51, 52) sont formées, tel que vu dans une vue en plan. Le film réfléchissant (40) est dimensionné de telle sorte que, en vue en plan, la périphérie extérieure est réglée à l'écart d'une région formant conducteur (73) comprenant les électrodes de montage (71, 72) selon une distance prédéterminée. Dans une vue en plan, les ouvertures (40A, 40B) sont plus petites que les électrodes de montage (71, 72). Ainsi la présente invention porte sur une électrode de montage dans laquelle une détérioration du film réfléchissant est empêchée et une diminution de rendement d'émission de lumière est rendue minimale.
(JA) 実装基板(10)が備える基材(20)の裏面には、外部接続用電極が形成され、表面には実装用電極(71,72)が形成されている。また、基材(20)の厚み方向には、外部接続用電極と実装用電極(71,72)とを接続する孔内電極(51,52)が形成されている。基材(20)と実装用電極(71,72)との間には、Alを含む反射膜(40)が形成されている。反射膜(40)は、絶縁膜層(41)で覆われ、平面視で、孔内電極(51,52)の形成領域に開口(40A,40B)を有している。反射膜(40)は、平面視で、外周が実装用電極(71,72)を含む導体形成領域(73)から一定距離離れた大きさを有している。開口(40A,40B)は、平面視で、実装用電極(71,72)よりも小さい。これにより、反射膜の変質を防止して、発光効率が低下を抑制する実装基板を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)