WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016063459) SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/063459    International Application No.:    PCT/JP2015/004955
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 29.09.2015
IPC:
H01L 21/822 (2006.01), H01L 21/3205 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 21/82 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
Applicants: SOCIONEXT INC. [JP/JP]; 2-10-23 Shin-Yokohama, Kohoku-Ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2220033 (JP)
Inventors: MATSUI, Tooru;
Agent: MAEDA & PARTNERS; Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004 (JP)
Priority Data:
2014-217335 24.10.2014 JP
Title (EN) SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体集積回路装置
Abstract: front page image
(EN)The objective of the invention is to provide, for semiconductor integrated circuit devices, a structure that can ensure an ESD protection capability for the core power supply without causing increase of the circuit area. A first pad column (20A) in a core region (2) includes a first core power supply pad (22) that is connected to a core power supply wire and externally supplied with a power supply potential or a ground potential. A pad column (20C) on the outside of the pad column (20A) includes a second core power supply pad (26) that is externally supplied with the power supply potential or ground potential common to the first core power supply pad (22) and that is connected to a core power supply I/O cell (14).
(FR)L'objectif de l'invention est de pourvoir, pour des dispositifs de circuit intégré à semi-conducteur, à une structure qui puisse assurer une capacité de protection contre les décharges électrostatiques (ESD) pour l'alimentation électrique de cœur sans provoquer une augmentation de la surface du circuit. Une première colonne de plots (20A) dans une région de cœur (2) comprend un premier plot d'alimentation électrique de cœur (22) qui est connecté à un fil d'alimentation électrique de cœur et est alimenté, depuis l'extérieur, en un potentiel d'alimentation (VDD) ou un potentiel de masse (VSS). Une colonne de plots (20C) à l'extérieur de la colonne de plot (20A) comprend un deuxième plot d'alimentation électrique de cœur (26) qui est alimenté, depuis l'extérieur, en le potentiel d'alimentation ou le potentiel de masse commun au premier plot d'alimentation électrique de cœur (22) et qui est connecté à une cellule d'entrée/sortie (E/S) d'alimentation électrique de cœur (14).
(JA) 半導体集積回路装置について、回路面積の増加を招くことなく、コア電源についてESD保護能力を確保可能な構成を提供する。コア領域(2)にある第1パッド列(20A)は、コア電源配線と接続されており、電源電位または接地電位が外部から与えられる第1コア電源用パッド(22)を含む。パッド列(20A)の外側にあるパッド列(20C)は、第1コア電源用パッド(22)と共通の電源電位または接地電位が外部から与えられ、かつ、コア電源用I/Oセル(14)と接続された第2コア電源用パッド(26)を含む。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)