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1. (WO2016062464) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/062464    International Application No.:    PCT/EP2015/071356
Publication Date: 28.04.2016 International Filing Date: 17.09.2015
IPC:
H01L 23/00 (2006.01), H01L 33/40 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg (DE)
Inventors: PLÖSSL, Andreas; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München (DE)
Priority Data:
10 2014 115 319.7 21.10.2014 DE
Title (DE) ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG
(EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Abstract: front page image
(DE)Es wird eine elektronische Vorrichtung angegeben mit einem ersten Bauteil (1) und einem zweiten Bauteil (2), die mit einer Sinterschicht (3) mit einem ersten Metall miteinander verbunden sind, wobei zumindest eines der Bauteile (1, 2) zumindest eine Kontaktschicht (4, 4') aufweist, die in unmittelbarem Kontakt mit der Sinterschicht (3) angeordnet ist, die ein zweites, vom ersten Metall unterschiedliches Metall aufweist und die frei von Gold ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung angegeben.
(EN)Disclosed is an electronic device comprising a first component (1) and a second component (2) that are joined together using a sintered layer (3) which contains a first metal; at least one of the components (1, 2) includes at least one contact layer (4, 4') which is disposed in such a way as to be in immediate contact with the sintered layer (3), has a second metal different from the first metal, and contains no gold. A method for producing an electronic device is also disclosed.
(FR)L'invention concerne un dispositif électronique, présentant une première pièce (1) et une deuxième pièce (2), qui sont reliées l'une à l'autre au moyen d'une couche frittée (3) présentant un premier métal, au moins une des pièces (1, 2) présentant au moins une couche de contact (4, 4') qui est disposée en contact direct avec la couche frittée (3) et qui présente un deuxième métal, différent du premier métal, et qui est exempte d'or. L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un dispositif électronique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)