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1. (WO2016061312) OPTO-ELECTRICAL CHIP AND IC SYSTEM HAVING A PRINTED CIRCUIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/061312    International Application No.:    PCT/US2015/055663
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 15.10.2015
IPC:
G02B 6/42 (2006.01)
Applicants: CISCO TECHNOLOGY INC. [US/US]; 170 West Tasman Drive San Jose, California 95134 (US)
Inventors: PFNUER, Stefan; (US).
TRAVERSO, Matthew Joseph; (US).
DAMA, Bipin; (US)
Agent: MCCLELLAN, Gero; (US)
Priority Data:
14/517,477 17.10.2014 US
Title (EN) OPTO-ELECTRICAL CHIP AND IC SYSTEM HAVING A PRINTED CIRCUIT
(FR) PUCE OPTO-ÉLECTRIQUE ET SYSTÈME À CIRCUIT INTÉGRÉ COMPORTANT UN CIRCUIT IMPRIMÉ
Abstract: front page image
(EN)An optical transmitter may include a chip stack that includes an electrical IC that is mounted using solder balls to a photonic chip. These solder connections permit the electrical IC and the photonic chip to communicate. In addition, the transmitter may include a PCB coupled to the stack so that electrical signals in the PCB are transmitted to the IC and photonic chip (and vice versa). Instead of coupling the PCB to the stack using wire bonds attached to pads on a surface of the photonic chip, at least a portion of the PCB is disposed between the photonic chip and electrical IC. The PCB may also include bond pads used to form a direct solder connection to the electrical IC. As such, the electrical IC may include direct solder connections to both the PCB and the photonic chip.
(FR)L'invention concerne un émetteur optique qui peut comprendre une pile de puces qui comprend un CI (circuit intégré) électrique qui est monté à l'aide de billes de soudure sur une puce photonique. Les connexions par soudure permettent au circuit intégré électrique et à la puce photonique de communiquer. En outre, l'émetteur peut comprendre une carte de circuits imprimés couplée à la pile de sorte que des signaux électriques de la carte de circuits imprimés sont transmis au circuit intégré et à la puce photonique (et inversement). Au lieu de coupler la carte de circuits imprimés à la pile au moyen de micro-câblage fixé à des plots sur une surface de la puce photonique, au moins une partie de la carte de circuits imprimés est disposée entre la puce photonique et le circuit intégré électrique. La carte de circuits imprimés peut également comprendre des plots de connexion utilisés pour former une connexion par soudure directe pour le circuit intégré électrique. En tant que tel, le circuit intégré électrique peut comprendre des connexions par soudure directe à la fois à la carte de circuits imprimés et à la puce photonique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)