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1. (WO2016061306) LOW COST HIGH STRENGTH SURFACE MOUNT PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/061306    International Application No.:    PCT/US2015/055655
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 15.10.2015
IPC:
H01L 23/043 (2006.01)
Applicants: RSM ELECTRON POWER, INC. [US/US]; 221 W. Industry Court Deer Park, NY 11729 (US)
Inventors: AU, Ching; (US).
ZEGZULA, Dennis; (US).
PENG, David; (US)
Agent: MALPEDE, Scott, D.; (US)
Priority Data:
14/573,631 17.12.2014 US
62/065,090 17.10.2014 US
Title (EN) LOW COST HIGH STRENGTH SURFACE MOUNT PACKAGE
(FR) CONDITIONNEMENT DE MONTAGE DE SURFACE À RÉSISTANCE ÉLEVÉE ET FAIBLE COÛT
Abstract: front page image
(EN)A hermetically sealed package has an electrically insulating substrate, a plurality of electrically and thermally conductive tabs, and a lid. The electrically insulating substrate has a plurality of apertures and an aspect ratio of about 10: 1 or greater. The plurality of electrically and thermally conductive tabs is hermetically joined to a bottom surface of the electrically insulating substrate and at least one tab covers each of the apertures. The lid is hermetically joined to a top surface of the electrically insulating substrate proximate to a perimeter of the electrically insulating substrate.
(FR)Selon la présente invention, un conditionnement hermétiquement scellé a un substrat électriquement isolant, une pluralité de languettes électriquement et thermiquement conductrices, et un couvercle. Le substrat électriquement isolant a une pluralité d'ouvertures et un facteur de forme d'environ 10:1 ou plus. La pluralité de languettes électriquement et thermiquement conductrices est hermétiquement jointe à une surface inférieure du substrat électriquement isolant et au moins une languette recouvre chacune des ouvertures. Le couvercle est hermétiquement joint à une surface supérieure du substrat électriquement isolant à proximité d'un périmètre du substrat électriquement isolant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)