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1. (WO2016061094) METHOD FOR MANUFACTURING A SURFACE MOUNT DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/061094    International Application No.:    PCT/US2015/055313
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 13.10.2015
IPC:
H01C 1/034 (2006.01), H01C 7/02 (2006.01), H01C 17/065 (2006.01), H01C 1/14 (2006.01)
Applicants: LITTELFUSE, INC. [US/US]; 8755 West Higgins Road, Suite 500 Chicago, IL 60631 (US)
Inventors: SEPULVEDA, Mario, G.; (US).
PINEDA, Martin, G.; (US).
VRANICAR, Anthony; (US).
BHATAWADEKAR, Kedar, V.; (US).
NGO, Minh, V.; (US).
NITZAN, Dov; (US)
Agent: DAISAK, Daniel N.; (US)
Priority Data:
14/513,568 14.10.2014 US
14/513,552 14.10.2014 US
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A SURFACE MOUNT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF MONTÉ EN SURFACE
Abstract: front page image
(EN)A method of manufacturing a surface mount device (100, 900) includes providing at least one core device (120, 920) and at least one lead frame (310). The core device is attached to the lead frame. The core device and the lead frame are encapsulated within an encapsulant (125, 925). The encapsulant includes a liquid epoxy that when cured has an oxygen permeability of less than approximately 0.4 cm3⋅mm/m2⋅atm⋅day. Another method of manufacturing a surface mount device includes forming a plaque (1105) from a material, forming a plurality of conductive protrusions (915) on a top surface and a bottom surface of the plaque, and applying a liquid encapsulant over at least a portion of the top surface and at least a portion of the bottom surface of the plaque. When cured, the encapsulant has an oxygen permeability of less than about 0.4 cm3⋅mm/m2⋅atm⋅day. The assembly is cut to provide a plurality of components (1120a-c). After cutting, the top surface of each component includes at least one conductive protrusion, the bottom surface of each component includes at least one conductive protrusion, the top surface and the bottom surface of each component include the cured encapsulant, and a core of each component includes the material.
(FR)Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif monté en surface (100, 900), comprenant l'utilisation d'au moins un dispositif central (120, 920) et au moins un une grille de connexion (310). Ledit dispositif central est fixé à ladite grille de connexion. Ledit dispositif central et ladite grille de connexion sont encapsulés à l'intérieur d'un élément d'encapsulation (125, 925). L'élément d'encapsulation comprend un époxy liquide qui présente, lorsqu'il est durci, une perméabilité à l'oxygène inférieure à environ 0,4 cm3⋅mm/m2⋅atm⋅jour. Un autre procédé de fabrication d'un dispositif monté en surface comprend les étapes consistant à : former une plaque (1105) à partir d'un matériau, former une pluralité de saillies conductrices (915) sur une surface supérieure et une surface inférieure de la plaque, et appliquer un élément d'encapsulation liquide sur au moins une partie de la surface supérieure et au moins une partie de la surface inférieure de la plaque. Lorsqu'il est durci, l'élément d'encapsulation présente une perméabilité à l'oxygène inférieure à environ 0,4 cm3⋅mm/m2⋅atm⋅jour. L'ensemble est coupé pour obtenir une pluralité de composants (1120a-c). Après le découpage, la surface supérieure de chaque composant comprend au moins une saillie conductrice, la surface inférieure de chaque composant comprend au moins une saillie conductrice, la surface supérieure et la surface inférieure de chaque composant comprennent l'élément d'encapsulation durci, et un noyau de chaque composant comprend le matériau.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)