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1. (WO2016060166) RESIN COMPOSITION AND PRESS-MOLDED ARTICLE OF SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/060166    International Application No.:    PCT/JP2015/079060
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 14.10.2015
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), B32B 5/28 (2006.01), B32B 27/38 (2006.01), C08J 5/24 (2006.01), C08L 51/00 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI RAYON CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008253 (JP)
Inventors: TERANISHI Takuya; (JP).
OOTA Akira; (JP).
ICHINO Masahiro; (JP).
KONDO Toru; (JP)
Agent: SHIGA Masatake; (JP)
Priority Data:
2014-211346 16.10.2014 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION AND PRESS-MOLDED ARTICLE OF SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ET ARTICLE EN CETTE MATIÈRE MOULÉ PAR COMPRESSION
(JA) 樹脂組成物およびそのプレス成形体
Abstract: front page image
(EN) A resin composition including an epoxy resin (A), a curing agent (B), and vinyl polymer particles (C), in which the contained amount of epoxy resin (a1) having a molecular weight of 100-480 is 30-90 parts by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin (A), the contained amount of epoxy resin (a2) having a molecular weight of 2,000-40,000 is 10-70 parts by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin (A), the contained amount of the vinyl polymer particles (C) is 2-30 parts by mass per 100 parts by mass of the epoxy resin (A), and the instantaneous maximum thickening value of the vinyl polymer particles obtained by the following method is 0.3-5.0 Pa・s/°C.
(FR) L'invention concerne un composition de résine qui comprend une résine époxy (A), un agent de durcissement (B), ainsi que des particules de polymère vinylique (C), et dans laquelle la quantité contenue de résine époxy (a1) possédant un poids moléculaire de 100 à 480 est de 30 à 90 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine époxy (A), la quantité contenue de résine époxy (a2) possédant un poids moléculaire de 2.000 à 40.000 est de 10 à 70 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine époxy (A), la quantité contenue des particules de polymère vinylique (C) est de 2 à 30 parties en masse pour 100 parties en masse de la résine époxy (A), et la valeur d'épaississement maximal instantané des particules de polymère vinylique obtenues par le procédé suivant est de 0,3 à 5,0 Pa・s/°C.
(JA) エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)及びビニル重合体粒子(C)を含み、分子量100以上480以下であるエポキシ樹脂(a1)の含有量が、前記エポキシ樹脂(A)100質量部中30質量部以上90質量部以下であり、分子量2000以上40000以下であるエポキシ樹脂(a2)の含有量が、前記エポキシ樹脂(A)100質量部中10質量部以上70質量部以下であり、前記ビニル重合体粒子(C)の含有量が、前記エポキシ樹脂(A)100質量部に対し2質量部以上30質量部以下であり、以下の方法にて得られる前記ビニル重合体粒子(C)の瞬間最大増粘値が0.3Pa・s/℃以上5.0Pa・s/℃以下である樹脂組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)