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1. (WO2016059938) SHEET METAL PROCESSING METHOD USING LASER, AND DIRECT DIODE LASER PROCESSING DEVICE FOR CARRYING OUT SAID METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/059938    International Application No.:    PCT/JP2015/076459
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 17.09.2015
IPC:
B23K 26/38 (2014.01), B23K 26/00 (2014.01), B23K 26/064 (2014.01), H01S 5/022 (2006.01)
Applicants: AMADA HOLDINGS CO.,LTD. [JP/JP]; 200, Ishida, Isehara-shi, Kanagawa 2591196 (JP)
Inventors: ISHIGURO, Hiroaki; (JP).
SUGIYAMA, Akihiko; (JP).
SAKO, Hiroshi; (JP)
Agent: MIYOSHI, Hidekazu; (JP)
Priority Data:
2014-211001 15.10.2014 JP
Title (EN) SHEET METAL PROCESSING METHOD USING LASER, AND DIRECT DIODE LASER PROCESSING DEVICE FOR CARRYING OUT SAID METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE FEUILLE MÉTALLIQUE À L'AIDE D'UN LASER ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT PAR LASER À DIODE DIRECTE DESTINÉ À METTRE EN ŒUVRE LEDIT PROCÉDÉ
(JA) レーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するダイレクトダイオードレーザ加工装置
Abstract: front page image
(EN)This sheet metal processing method involves cutting a mild steel plate or an aluminum plate using a DDL module which oscillates a multifrequency laser, a transmission fiber which transmits the multifrequency laser oscillated by the DDL module, and a laser processing device which, by means of a processing head that condenses the multifrequency laser transmitted by the transmission fiber and irradiates the sheet metal therewith to cut and process said sheet metal. Cutting a mild steel plate that is 1-5mm thick results in a 0.4μm or lower surface roughness (Ra) of the cut surface of the cut mild steel plate, and when cutting an aluminum plate 1-5μm thick, the surface roughness (Ra) of the cut surface of the cut aluminum plate is 2.5μm or less.
(FR)La présente invention concerne un procédé de traitement de feuille métallique, comprenant la découpe d'une plaque d'acier doux ou d'une plaque d'aluminium à l'aide d'un module DDL qui fait osciller un laser multifréquence, une fibre d'émission qui émet le laser multifréquence amené à osciller par le module DDL et un dispositif de traitement par laser qui, au moyen d'une tête de traitement qui condense le laser multifréquence émis par la fibre d'émission et expose la feuille métallique à son rayonnement, découpe et traite ladite feuille métallique. La découpe d'une plaque d'acier doux qui possède une épaisseur de 1 à 5 mm conduit à une rugosité de surface (Ra) de la surface découpée de la plaque d'acier doux découpée inférieure ou égale à 0,4 μm et, lors de la découpe d'une plaque d'aluminium d'une épaisseur de 1 à 5 μm, la rugosité de surface (Ra) de la surface découpée de la plaque d'aluminium découpée est inférieure ou égale à 2,5 μm.
(JA) 多波長のレーザ光を発振するDDLモジュールと、前記DDLモジュールにより発振された多波長のレーザ光を伝送する伝送ファイバと、前記伝送ファイバにより伝送された多波長のレーザ光を集光して板金へ照射する加工ヘッドによって板金を切断して加工するレーザ加工機を用いて、軟鋼板またはアルミニウム板を切断し、厚さが1mm以上で5mm以下の軟鋼板を切断することで、切断された軟鋼板の切断面の表面粗さ(Ra)が0.4μm以下であり、厚さが1mm以上で5mm以下のアルミニウム板を切断するとき、切断されたアルミニウム板の切断面の表面粗さ(Ra)が2.5μm以下とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)