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1. (WO2016059927) MOLDED ARTICLE, ELECTRICAL COMPONENT SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED ARTICLE AND ELECTRICAL PRODUCT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/059927    International Application No.:    PCT/JP2015/076201
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 15.09.2015
IPC:
H01H 36/00 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01)
Applicants: NISSHA PRINTING CO.,LTD. [JP/JP]; 3, Mibu Hanai-cho, Nakagyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6048551 (JP)
Inventors: YAMAZAKI, Seiichi; (JP).
HIGASHIKAWA, Toshihiro; (JP).
TAKINISHI, Yasuisa; (JP)
Priority Data:
2014-211774 16.10.2014 JP
Title (EN) MOLDED ARTICLE, ELECTRICAL COMPONENT SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED ARTICLE AND ELECTRICAL PRODUCT
(FR) ARTICLE MOULÉ, FEUILLE DE COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ARTICLE MOULÉ ET DE PRODUIT ÉLECTRIQUE
(JA) 成形品、電気部品シート、電気製品及び成形品の製造方法
Abstract: front page image
(EN) The present invention addresses the problem of eliminating susceptibility to wire breakage in a circuit pattern or connection pattern bonded to a molded article and formed by thick-film printing. A thick-film conducting layer (35) is designed so that, in a second wiring area (Ar2), a connection pattern (44) can be exposed by peeling a base film (31). However, even when the base film (31) is peeled, in a first wiring area (Ar1), the circuit pattern of the thick-film conducting layer (35) is maintained in a secured state sandwiched between the base film (31) and an adhesive layer (36).
(FR) La présente invention a pour objet de traiter le problème d'élimination du risque de rupture d'un fil dans un motif de circuit ou un motif de connexion lié à un article moulé et formé par impression de film épais. Une couche conductrice (35) sous forme de film épais est conçue de sorte que, dans une seconde zone de câblage (Ar2), un motif de connexion (44) puisse être exposé par pelage d'un film de base (31). Toutefois, même lorsque le film de base (31) est pelé, dans une première zone de câblage (Ar1), le motif de circuit de la couche conductrice (35) sous forme de film épais est maintenu dans un état fixé pris en sandwich entre le film de base (31) et une couche adhésive (36).
(JA) 成形体に接着している、厚膜印刷によって形成されている回路パターンや接続パターンに断線を生じ難くする。厚膜導電層(35)は、第2配線領域(Ar2)においてベースフィルム(31)が剥離されることによって、接続パターン(44)が露出できるように構成されている。しかし、ベースフィルム(31)が剥離されても、第1配線領域(Ar1)においては、厚膜導電層(35)の回路パターンがベースフィルム(31)と接着層(36)との間に挟まれて固定された状態が維持される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)