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1. (WO2016059699) RESIN-SEALED MODULE PRODUCTION METHOD AND RESIN-SEALED MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/059699    International Application No.:    PCT/JP2014/077528
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 16.10.2014
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: HASEGAWA Masaaki; (JP)
Agent: TANAI Sumio; (JP)
Priority Data:
Title (EN) RESIN-SEALED MODULE PRODUCTION METHOD AND RESIN-SEALED MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE SCELLÉ PAR RÉSINE, ET MODULE SCELLÉ PAR RÉSINE
(JA) 樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュール
Abstract: front page image
(EN)Provided is a production method for a resin-sealed module, having: a pouring step in which uncured liquid curable resin is poured into a module case; and a positioning step in which a mold member is positioned. In the pouring step, a substrate having an electronic component attached thereto is immersed in the liquid curable resin. In the positioning step, the mold member is positioned such that an inside space of a first partitioning wall faces a second area. In the positioning step, a partial area of the upper surface of the liquid curable resin is pressed down by a gas layer and this area is positioned lower than other areas, as a result of the gas layer being held in the inside space and at least a protruding end section of the first partitioning wall being immersed in the liquid curable resin.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un module scellé par résine, ayant : une étape de versement dans laquelle une résine durcissable liquide non durcie est versée dans un boîtier de module ; et une étape de placement dans laquelle un élément de moule est placé. Dans l'étape de versement, un substrat auquel est fixé un composant électronique est immergé dans la résine durcissable liquide. Dans l'étape de placement, l'élément de moule est placé de telle sorte qu'un espace intérieur d'une première paroi de séparation fasse face à une seconde zone. Dans l'étape de placement, une zone partielle de la surface supérieure de la résine durcissable liquide est soumise à une pression vers le bas par une couche de gaz et cette zone est placée plus bas que d'autres zones, en conséquence du maintien de la couche de gaz dans l'espace intérieur et de l'immersion d'au moins une section d'extrémité en saillie de la première paroi de séparation dans la résine durcissable liquide.
(JA) モジュールケース内に未硬化の液状硬化性樹脂を注入する注入工程と、モールド部材を位置決めする位置決め工程を有する樹脂封止モジュールの製造方法を提供する。注入工程では、電子部品付き基板を液状硬化性樹脂に浸漬する。位置決め工程では、モールド部材を、第一隔壁の内側空間が第二領域に対向するように位置決めする。位置決め工程においては、内側空間に気体層を保持しつつ第一隔壁の少なくとも突出端部を液状硬化性樹脂に浸漬することによって、気体層により液状硬化性樹脂の上面の一部領域を押し下げ、この領域を他の領域より低く位置させる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)