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1. (WO2016058360) POWER DISTRIBUTION METHOD AND APPARATUS FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB), AND PCB
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/058360 International Application No.: PCT/CN2015/078110
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 30.04.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION[CN/CN]; ZTE Plaza Keji Road South, Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventors: AN, Jinyuan; CN
ZHANG, Fan; CN
WANG, Gang; CN
CUI, Xiaojun; CN
Agent: KANGXIN PARTNERS, P. C.; Floor 16, Tower A, Indo Building A48 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100098, CN
Priority Data:
201410550268.216.10.2014CN
Title (EN) POWER DISTRIBUTION METHOD AND APPARATUS FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB), AND PCB
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE RÉPARTITION DE PUISSANCE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ (PCB) MULTICOUCHE, ET PCB
(ZH) 多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB
Abstract: front page image
(EN) A power distribution method and apparatus for a multilayer printed circuit board (PCB), and a PCB. The method comprises: dividing the power input at a power input end of a multilayer PCB into multiple paths of power according to a preset ratio, the preset ratio being used for indicating a power distribution ratio among the multiple paths of power; and transmitting a first type of power in the multiple paths of power on surface layers of the multilayer PCB and transmitting a second type of power in the multiple paths of power on inner layers of the multilayer PCB, the first type of power and the second type of power constituting the multiple paths of power. The problems of high costs, complex design and large occupied area of the PCB in power distribution of a multilayer PCB are solved, power distribution can be performed among different layers of the PCB, costs are saved, and the multilayer board is fully taken advantage of to achieve a more reasonable PCB layout.
(FR) L'invention porte sur un procédé et un appareil de répartition de puissance pour carte de circuit imprimé (PCB) multicouche, et sur une PCB. Le procédé comprend les étapes consistant à : diviser la puissance introduite au niveau d'une borne d'entrée d'alimentation d'une PCB multicouche en de multiples chemins de puissance conformément à un rapport prédéfini, le rapport prédéfini étant utilisé pour indiquer un rapport de répartition de puissance entre les multiples chemins de puissance ; et transmettre un premier type de puissance dans les multiples chemins de puissance sur des couches de surface de la PCB multicouche et transmettre un second type de puissance dans les multiples chemins de puissance sur des couches internes de la PCB multicouche, le premier type de puissance et le second type de puissance constituant les multiples chemins de puissance. Les problèmes de coûts élevés, de conception complexe et de large superficie occupée de la PCB dans la répartition de puissance d'une PCB multicouche sont résolus, la répartition de puissance peut être effectuée entre différentes couches de la PCB, les coûts sont réduits, et la carte multicouche est entièrement mise à profit pour obtenir une topologie de PCB plus raisonnable.
(ZH) 一种多层印刷电路板PCB的功率分配方法及装置、PCB。其中方法包括:将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率,其中预设比例用于指示多路功率间的功率分配比例;将多路功率中的第一类功率在多层PCB板的表层进行传输,以及将多路功率中的第二类功率在多层PCB板的内层进行传输,其中,第一类功率和第二类功率组成多路功率。解决了多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题,使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行,节省了成本,同时充分利用多层板的优势,使PCB布局更加合理。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)