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1. (WO2016058182) HEAT DISSIPATION SHIELDING STRUCTURE AND COMMUNICATION PRODUCT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/058182    International Application No.:    PCT/CN2014/088835
Publication Date: 21.04.2016 International Filing Date: 17.10.2014
IPC:
H01L 23/40 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventors: LI, Xiaoqing; (CN).
JIANG, Jinjing; (CN).
ZHANG, Zhiguo; (CN).
WANG, Bin; (CN)
Agent: GUANGZHOU SCIHEAD PATENT AGENT CO.. LTD; Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, XianLie Zhong Road, Yuexiu Guangzhou, Guangdong 510070 (CN)
Priority Data:
Title (EN) HEAT DISSIPATION SHIELDING STRUCTURE AND COMMUNICATION PRODUCT
(FR) STRUCTURE DE PROTECTION À DISSIPATION DE CHALEUR ET PRODUIT DE COMMUNICATION
(ZH) 散热屏蔽结构及通信产品
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a heat dissipation shielding structure, comprising a shielding cover, a thermal conductive pad and a heat dissipating device, wherein the bottom part of the shielding cover is connected to a circuit board which is used to bear a heating element, the heat dissipating device is arranged at the top of the shielding cover, an opening is formed at the top of the shielding cover, the thermal conductive pad passes through the opening, the bottom face of the thermal conductive pad is attached to the heating element, and the top face of the thermal conductive pad is attached to the heat dissipating device; and the heat dissipation shielding structure further comprises a metallic elastic sheet, the metallic elastic sheet is located at the periphery of the opening and surrounds the opening, and the metallic elastic sheet is elastically connected between the shielding cover and the heat dissipating device, such that the heat dissipating device and the shielding cover together form a shielding body which surrounds the heating element. The heat dissipation shielding structure disclosed in the present invention has a good heat dissipating and shielding function.
(FR)La présente invention concerne une structure de protection à dissipation de chaleur comprenant un revêtement de protection, un plot thermoconducteur et un dispositif de dissipation de chaleur. La partie inférieure du revêtement de protection est reliée à une carte à circuits imprimés utilisée pour supporter un élément chauffant. Le dispositif de dissipation de chaleur est disposé au niveau de la partie supérieure du revêtement de protection. Une ouverture est formée au niveau de la partie supérieure du revêtement de protection. Le plot thermoconducteur passe à travers l'ouverture. La surface inférieure du plot thermoconducteur est fixée à l'élément chauffant. La surface supérieure du plot thermoconducteur est fixée au dispositif de dissipation de chaleur. La structure de protection à dissipation de chaleur comprend en outre une feuille métallique flexible. La feuille métallique flexible est située à la périphérie de l'ouverture et l'entoure. La feuille métallique flexible est montée de manière élastique entre le revêtement de protection et le dispositif de dissipation de chaleur, de sorte que le dispositif de dissipation de chaleur et le revêtement de protection forment ensemble un corps de protection qui entoure l'élément chauffant. La structure de protection à dissipation de chaleur d'après la présente invention a une fonction de protection et de dissipation de chaleur satisfaisante.
(ZH)本发明公开一种散热屏蔽结构,包括屏蔽罩、导热垫及散热器,所述屏蔽罩的底部连接至用于承载发热元件的电路板,所述散热器设于所述屏蔽罩的顶部,所述屏蔽罩的顶部设有开孔,所述导热垫穿过所述开孔,且所述导热垫的底面贴附至所述发热元件,所述导热垫的顶面贴附至所述散热器,所述散热屏蔽结构还包括金属弹片,所述金属弹片位于所述开孔的周边且包围所述开孔,所述金属弹片弹性连接于所述屏蔽罩与所述散热器之间,使得所述散热器与所述屏蔽罩共同形成一个包围所述发热元件的屏蔽体。本发明公开的散热屏蔽结构具有良好的散热屏蔽功能。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)