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1. (WO2016057721) DUAL AIR AND LIQUID COOLING MEDIA COMPATIBLE ELECTRIC MACHINE ELECTRONICS
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Pub. No.: WO/2016/057721 International Application No.: PCT/US2015/054562
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 07.10.2015
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,B60R 16/02 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
60
VEHICLES IN GENERAL
R
VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
16
Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
02
electric
Applicants:
REMY TECHNOLOGIES, LLC [US/US]; 600 Corporation Drive Pendleton, IN 46064, US
Inventors:
BRADFIELD, Michael, D.; US
Agent:
SMITH, Michael, D.; US
Priority Data:
62/061,57208.10.2014US
Title (EN) DUAL AIR AND LIQUID COOLING MEDIA COMPATIBLE ELECTRIC MACHINE ELECTRONICS
(FR) ÉLECTRONIQUE DE MACHINE ÉLECTRIQUE COMPATIBLE AVEC UN MILIEU DE REFROIDISSEMENT DOUBLE AIR ET LIQUIDE
Abstract:
(EN) An electronic package adapted for connection to a rear frame member of an electric machine of liquid and/or air-cooled type. The electronic package includes a cooling tower having opposite first and second axial ends spaced along a package central axis. The cooling tower includes a metallic wall extending about the package central axis to define a radially outer wall surface. The cooling tower is at ground potential and defines a heat sink. The electronic package also includes a plurality of power modules mounted in conductive thermal communication to the cooling tower at positions on the radially outer wall surface. Heat transference to the cooling tower from each power module occurs along a respective primary cooling path. Transference along the primary cooling paths of heat from the cooling tower includes thermal convection to air and/or liquid. An electric machine of liquid and/or air-cooled type including an electronic package is also disclosed.
(FR) L'invention concerne un boîtier électronique adapté pour la connexion à un élément de cadre arrière d'une machine électrique de type refroidie par liquide et/ou par air. Le boîtier électronique comprend une tour de refroidissement ayant des première et seconde extrémités axiales opposées espacées le long d'un axe central du boîtier. La tour de refroidissement comprend une paroi métallique s'étendant autour de l'axe central du boîtier afin de définir une surface de paroi radiale extérieure. La tour de refroidissement est au potentiel de mise à la masse et forme un dissipateur de chaleur. Le boîtier électronique comprend également une pluralité de modules de puissance montés en communication thermique conductrice par rapport à la tour de refroidissement en des positions sur la surface de paroi radiale extérieure. Le transfert de chaleur vers la tour de refroidissement depuis chaque module de puissance se produit le long d'un trajet de refroidissement primaire respectif. Le transfert le long des trajets de refroidissement primaires de la chaleur provenant de la tour de refroidissement comprend une convection thermique vers l'air et/ou le liquide. L'invention concerne également une machine électrique du type à refroidissement par liquide et/ou par air comprenant un boîtier électronique.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)