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1. (WO2016057583) BI-DIRECTIONAL MOSFET COOLING FOR AN ELECTRIC MACHINE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/057583 International Application No.: PCT/US2015/054338
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 07.10.2015
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H02M 7/00 (2006.01)
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7
Constructional details common to different types of electric apparatus
20
Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
H ELECTRICITY
02
GENERATION, CONVERSION, OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
M
APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
7
Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
Applicants: REMY TECHNOLOGIES, LLC[US/US]; 600 Corporation Drive Pendleton, IN 46064, US
Inventors: BRADFIELD, Michael, D.; US
Agent: SMITH, Michael, D.; US
Priority Data:
62/061,46908.10.2014US
Title (EN) BI-DIRECTIONAL MOSFET COOLING FOR AN ELECTRIC MACHINE
(FR) REFROIDISSEMENT DE MOSFET BIDIRECTIONNEL POUR UNE MACHINE ÉLECTRIQUE
Abstract:
(EN) A power module for an electric machine. The power module includes a thermally conductive base having opposite first and second surfaces. The first surface is adapted for mounting the power module in conductive thermal communication with a heat sink. A MOSFET superposes the base second surface and is in conductive thermal communication with the base. A MOSFET driver superposes the base second surface and is operatively connected to the MOSFET. The transference from the power module of heat generated by the MOSFET and the MOSFET driver from the power module is directed along a primary cooling path to the heat sink through the base and a secondary cooling path to ambient air. The primary and secondary cooling paths are separate from each other. An electronics package and an electric machine including a power module are also disclosed.
(FR) L'invention concerne un module de puissance pour une machine électrique. Le module de puissance comprend une base thermoconductrice possédant des première et deuxième surfaces opposées. La première surface est adaptée pour monter le module de puissance en communication thermiquement conductrice avec un dissipateur de chaleur. Un MOSFET est superposé à la deuxième surface de base et se trouve en communication thermiquement conductrice avec la base. Un circuit d'attaque de MOSFET est superposé à la deuxième surface de base et est connecté de manière opérationnelle au MOSFET. Le transfert depuis le module de puissance de la chaleur générée par le MOSFET et le circuit d'attaque de MOSFET depuis le module de puissance est dirigé le long d'un trajet de refroidissement primaire vers le dissipateur de chaleur à travers la base et un trajet de refroidissement secondaire vers l'air ambiant. Les trajets de refroidissement primaire et secondaire sont séparés l'un de l'autre. L'invention concerne également un boîtier électronique et une machine électrique comprenant un module de puissance.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)