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1. (WO2016057318) FLEXIBLE INTERCONNECTS FOR MODULES OF INTEGRATED CIRCUITS AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/057318    International Application No.:    PCT/US2015/053647
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 02.10.2015
Chapter 2 Demand Filed:    05.08.2016    
IPC:
H01L 23/538 (2006.01), H01L 23/528 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01)
Applicants: MC10, INC. [US/US]; 10 Maguire Road Building 3 Lexington, Massachusetts 02421 (US)
Inventors: DALAL, Mitul; (US).
GUPTA, Sanjay; (US)
Agent: KITCH, Paul R.; (US)
Priority Data:
62/060,147 06.10.2014 US
Title (EN) FLEXIBLE INTERCONNECTS FOR MODULES OF INTEGRATED CIRCUITS AND METHODS OF MAKING AND USING THE SAME
(FR) INTERCONNEXIONS SOUPLES POUR MODULES DE CIRCUITS INTÉGRÉS ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION ET D'UTILISATION
Abstract: front page image
(EN)Flexible interconnects, flexible integrated circuit systems and devices, and methods of making and using flexible integrated circuitry are presented herein. A flexible integrated circuit system is disclosed which includes first and second discrete devices that are electrically connected by a discrete flexible interconnect. The first discrete devices includes a first flexible multi-layer integrated circuit (IC) package with a first electrical connection pad on an outer surface thereof. The second discrete device includes a second flexible multi-layer integrated circuit (IC) package with a second electrical connection pad on an outer surface thereof. The discrete flexible interconnect is attached to and electrically connects the first electrical connection pad of the first discrete device to the second electrical connection pad of the second discrete device.
(FR)La présente invention concerne des interconnexions souples, des systèmes et des dispositifs de circuit intégré souple, et des procédés de fabrication et d'utilisation de circuits intégrés souples. Un système de circuit intégré souple est décrit qui comprend des premier et second dispositifs discrets qui sont électriquement connectés par une interconnexion souple discrète. Le premier dispositif discret comprend un premier boîtier de circuit intégré (CI) multicouche souple doté d'une première pastille de connexion électrique sur sa surface extérieure. Le second dispositif discret comprend un second boîtier de circuit intégré (CI) multicouche souple doté d'une seconde pastille de connexion électrique sur sa surface extérieure. L'interconnexion souple discrète est fixée à la première pastille de connexion électrique du premier dispositif discret et à la seconde pastille de connexion électrique du second dispositif discret et les connecte électriquement l'une à l'autre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)