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1. (WO2016057231) SIGNAL TRACE PATTERNS FOR FLEXIBLE SUBSTRATES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/057231    International Application No.:    PCT/US2015/051879
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 24.09.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop M/S 36-2PAT Cupertino, CA 95014 (US)
Inventors: ZHANG, Zhen; (US).
DRZAIC, Paul, S.; (US).
TAO, Yi; (US)
Agent: TREYZ, G., Victor; (US)
Priority Data:
14/511,945 10.10.2014 US
Title (EN) SIGNAL TRACE PATTERNS FOR FLEXIBLE SUBSTRATES
(FR) MOTIFS DE TRACES DE SIGNAUX POUR SUBSTRATS FLEXIBLES
Abstract: front page image
(EN)A flexible substrate may have one or more bends. A bend in a flexible substrate may be made along a bend axis. Conductive traces in the flexible substrate may have elongated shapes. Each conductive trace may extend along a longitudinal axis that is perpendicular to the bend axis. Metal or other conductive materials may form the conductive traces. The traces may be formed from a chain of linked segments. Each segment may have patterned trace portions that surround one, two, or more than two openings. Traces may also be formed that have multiple layers of metal or other conductive material interconnected using vias. A polymer layer may cover the traces to align a neutral stress plane with the traces and to serve as a moisture barrier layer.
(FR)La présente invention concerne un substrat flexible pouvant avoir un ou plusieurs pli(s). Un pli dans un substrat flexible peut être réalisé selon un axe de courbure. Des traces conductrices dans le substrat flexible peuvent avoir des formes allongées. Chaque trace conductrice peut s'étendre le long d'un axe longitudinal qui est perpendiculaire à l'axe de courbure. Du métal ou d'autres matériaux conducteurs peut/peuvent former les traces conductrices. Les traces peuvent être formées à partir d'une chaîne de segments liés. Chaque segment peut présenter des parties de traces structurées qui entourent une, deux ou plus de deux ouverture(s). Les traces peuvent également être formées, présentant de multiples couches de métal ou autre matériau conducteur reliées entre elles au moyen de trous d'interconnexion. Une couche de polymère peut recouvrir les traces pour aligner un plan de contrainte neutre avec les traces et servir de couche formant barrière à l'humidité.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)