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1. (WO2016057012) CIRCUIT CARD ASSEMBLY WITH THERMAL ENERGY REMOVAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/057012    International Application No.:    PCT/US2014/059309
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 06.10.2014
IPC:
H05K 7/14 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Applicants: GE INTELLIGENT PLATFORMS, INC. [US/US]; 2500 Austin Drive Charlottesville, VA 22911 (US)
Inventors: KIRK, Graham, Charles; (GB).
CHAUHAN, Shakti, Singh; (US).
CONNOLLY, Stuart; (GB).
HUSSAIN, Zeshan, Jabar; (GB)
Agent: CONKLIN, Mark, A.; (US)
Priority Data:
Title (EN) CIRCUIT CARD ASSEMBLY WITH THERMAL ENERGY REMOVAL
(FR) ENSEMBLE DE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS À EXTRACTION D'ÉNERGIE THERMIQUE
Abstract: front page image
(EN)A circuit card assembly includes a heat sink, a locking mechanism, and a thermal insert. The heat sink couples to a circuit board and has an upper surface and a lower surface. The heat sink has a channel extending downwards along the upper surface thereof. The locking mechanism is disposed within the channel and includes a plurality of solid wedges movably arranged within the channel. Movement of the wedges is effective to secure the circuit card assembly to a holder. The thermal insert is disposed within the heat sink and is an elongated member. The thermal insert is configured to contact a portion of at least one of the solid wedges, thus assisting in removing a first amount of thermal energy from the circuit board.
(FR)La présente invention concerne un ensemble de carte à circuits imprimés comprenant un dissipateur de chaleur, un mécanisme de verrouillage, une première voie thermique, et une seconde voie thermique. Le dissipateur de chaleur est couplé à une carte à circuits imprimés et a une surface supérieure et une surface inférieure. Le dissipateur thermique a un canal s'étendant vers le bas le long de la surface supérieure de celui-ci. Le mécanisme de verrouillage est disposé à l'intérieur du canal et comporte une pluralité de clavettes solides agencées de manière mobile dans le canal. Le déplacement des clavettes a pour effet de fixer l'ensemble de carte à circuits imprimés à un support. Cet insert thermique est disposé à l'intérieur du dissipateur de chaleur et est un élément allongé. Cet insert thermique est configuré de manière à entrer en contact avec une partie d'au moins l'un des coins solide, ce qui aide à retirer une première quantité d'énergie thermique à partir de la carte de circuit imprimé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)