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1. (WO2016056451) RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING HEAT-RESISTANT RESIN FILM, AND DISPLAY DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/056451 International Application No.: PCT/JP2015/077898
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 01.10.2015
IPC:
C08L 101/02 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/037 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/336 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01)
Applicants: TORAY INDUSTRIES, INC.[JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventors: HASHIMOTO, Keika; JP
MIYOSHI, Kazuto; JP
TOMIKAWA, Masao; JP
Priority Data:
2014-20540006.10.2014JP
2014-20540106.10.2014JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING HEAT-RESISTANT RESIN FILM, AND DISPLAY DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN FILM DE RÉSINE RÉSISTANT À LA CHALEUR ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(JA) 樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法、および表示装置
Abstract: front page image
(EN) A resin composition which is configured such that if the resin composition is formed into a resin composition film that has a thickness of 3.0 μm after a heat treatment at a temperature within the range of 200-350°C, the resin composition film forms a heat-resistant resin film that has a light transmittance of 50% or more at a wavelength of 365-436 nm before the heat treatment, while having a light transmittance of 10% or less at a wavelength of 365-436 nm after the heat treatment. Provided is a resin composition having a function of absorbing ultraviolet light and visible light in a short wavelength range, which is suitable for the formation of a planarization film, an insulating layer and a partition wall that are used for organic light emitting devices or display devices.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine qui est conçue de sorte que si la composition de résine est mise sous forme de film de composition de résine ayant une épaisseur de 3,0 µm après un traitement thermique à une température comprise dans la plage de 200 à 350°C, le film de composition de résine forme un film de résine résistant à la chaleur présentant une transmittance de la lumière de 50% ou plus à une longueur d'onde de 365-436nm avant le traitement thermique, tout en ayant une transmittance de la lumière de 10% ou moins à une longueur d'onde de 365-436nm après le traitement thermique. L'invention concerne une composition de résine ayant une fonction d'absorption de la lumière ultraviolette et de la lumière visible dans une courte plage de longueurs d'onde, qui convient à la formation d'un film de planarisation, d'une couche isolante et d'une paroi de séparation utilisés dans des dispositifs électroluminescents organiques ou des dispositifs d'affichage.
(JA)  200℃~350℃の範囲内のいずれかの温度での加熱処理後の厚みが3.0μmとなるように樹脂組成物膜を形成したとき、前記加熱処理前の波長365nm~436nmの各波長における光透過率が50%以上であり、前記加熱処理後の波長365nm~436nmの各波長における光透過率が10%以下となる耐熱性樹脂膜を形成する樹脂組成物。 有機発光装置や表示素子に用いられる平坦化膜、絶縁層、または隔壁形成に適した、紫外光および可視光短波長領域を吸収する機能を有する樹脂組成物を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)