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1. (WO2016056427) LASER BONDED STRUCTURE, ELECTRONIC CONTROL DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING LASER BONDED STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/056427    International Application No.:    PCT/JP2015/077503
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 29.09.2015
IPC:
B29C 65/16 (2006.01), B23K 26/21 (2014.01), B23K 26/324 (2014.01), H05K 5/02 (2006.01), H05K 5/06 (2006.01)
Applicants: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP)
Inventors: ARAI, Satoshi; (JP).
TSUNODA, Shigeharu; (JP).
SAWADA, Wataru; (JP).
KAMOSHIDA, Masaru; (JP).
SHIGYO, Toshikazu; (JP)
Agent: NAGAI, Fuyuki; (JP)
Priority Data:
2014-209352 10.10.2014 JP
Title (EN) LASER BONDED STRUCTURE, ELECTRONIC CONTROL DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING LASER BONDED STRUCTURE
(FR) STRUCTURE SOUDÉE PAR LASER, DISPOSITIF DE COMMANDE ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ PERMETTANT LA PRODUCTION DE STRUCTURE SOUDÉE PAR LASER
(JA) レーザ接合構造および電子制御装置、ならびにレーザ接合構造の製造方法
Abstract: front page image
(EN)This laser bonded structure is obtained by laser bonding a metal body that is formed of a metal and a resin molded body that is formed of a thermoplastic polymer alloy that is alloyed and contains a crystalline resin and an amorphous resin. The glass transition temperature of the amorphous resin is lower than the melting initiation temperature of the crystalline resin.
(FR)L’invention porte sur une structure soudée par laser, obtenue par soudage par laser d’un corps métallique qui est constitué d’un métal et d’un corps moulé en résine qui est constitué d’un alliage de polymères thermoplastiques qui est allié et contient une résine cristalline et une résine amorphe. La température de transition vitreuse de la résine amorphe est inférieure à la température de début de fusion de la résine cristalline.
(JA) レーザ接合構造は、結晶性樹脂および非結晶性樹脂を含有してアロイ化された熱可塑性のポリマーアロイからなる樹脂成形体と、金属からなる金属体とがレーザ接合され、非結晶性樹脂のガラス転移温度は、結晶性樹脂の溶融開始温度よりも低い。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)