WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016056386) ELECTRICAL BONDING METHOD AND ELECTRICAL BONDING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/056386    International Application No.:    PCT/JP2015/076780
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 18.09.2015
IPC:
B23K 11/02 (2006.01), B23K 11/11 (2006.01), B23K 11/24 (2006.01)
Applicants: ORIGIN ELECTRIC COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 3-3-27, Sakawa, Sakura-ku, Saitama-shi, Saitama 3380823 (JP)
Inventors: SASAKI, Hiroji; (JP)
Agent: MIYAGAWA, Teiji; (JP)
Priority Data:
2014-208997 10.10.2014 JP
Title (EN) ELECTRICAL BONDING METHOD AND ELECTRICAL BONDING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON ÉLECTRIQUE ET DISPOSITIF DE LIAISON ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接合方法及び電気接合装置
Abstract: front page image
(EN) The present invention addresses the problem of obtaining an electrically bonded article in which it is possible to improve the mechanical strength even against violent vibration and the like by superposed members (3, 4) to be bonded, and to do so without giving rise to specks or spatter. A first member (3) to be bonded or a second member (4) to be bonded is provided with a relative displacement amount setting part (4D) for setting the distance of relative displacement of the part (3B) to be bonded in the first member (3) to be bonded and the part (4C) to be bonded in the second member (4) to be bonded during bonding, and a conduction-inhibiting layer (5) is formed on the relative displacement amount setting part (4D). The second member (4) to be bonded or the first member (3) to be bonded is provided with a setting surface (3F) facing the conduction-inhibiting layer (5) of the first member (3) to be bonded or the second member (4) to be bonded. When the first member (3) to be bonded or the second member (4) to be bonded is aligned in position, the distance between the conduction-inhibiting layer (5) and the setting surface (3F) is equal to the width (H) of the bonded part.
(FR) La présente invention aborde le problème de l'obtention d'un article lié électriquement dans lequel il est possible d'améliorer la résistance mécanique même vis-à-vis de violentes vibrations et autres par des éléments superposés (3, 4) devant être liés, et cela, sans donner lieu à des taches ou éclaboussures. Un premier élément (3) à lier ou un second élément (4) à lier est pourvu d'une partie de réglage de quantité de déplacement relatif (4D) pour régler la distance de déplacement relatif de la partie (3B) à lier dans le premier élément (3) à lier et de la partie (4C) à lier dans le second élément (4) à lier pendant la liaison, et une couche inhibitrice de conduction (5) est formée sur la partie de réglage de quantité de déplacement relatif (4D). Le second élément (4) à lier ou le premier élément (3) à lier est pourvu d'une surface de réglage (3F) faisant face à la couche inhibitrice de conduction (5) du premier élément (3) à lier ou au second élément (4) à lier. Lorsque le premier élément (3) à lier ou le second élément (4) à lier est aligné en position, la distance entre la couche inhibitrice de conduction (5) et la surface de réglage (3F) est égale à la largeur (H) de la partie liée.
(JA) 重ね合わされる被接合部材(3,4)をチリやスパッタを生じることなく、激しい振動などに対しても機械的強度を向上させることが可能な電気接合物品を得ることを課題とする。第1の被接合部材(3)又は第2の被接合部材(4)は、接合時に前記第1の被接合部材(3)の被接合部(3B)と前記第2の被接合部材(4)の被接合部(4C)とが相対的に変位する距離を設定する相対的変位量設定部(4D)を備え、その相対的変位量設定部(4D)には通電抑制層(5)が形成される。また、前記第2の被接合部材(4)又は前記第1の被接合部材(3)は、前記第1の被接合部材(3)又は前記第2の被接合部材(4)の前記通電抑制層(5)に対面する設定面(3F)を備える。前記第1の被接合部材(3)と前記第2の被接合部材(4)とが位置合わせされた状態では、前記通電抑制層(5)と前記設定面(3F)との距離は接合部の幅(H)と等しい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)