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1. (WO2016056342) PIERCING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/056342 International Application No.: PCT/JP2015/075608
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 09.09.2015
IPC:
B23K 26/064 (2014.01) ,B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/382 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/064]
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26
Working by laser beam, e.g. welding, cutting, boring
[IPC code unknown for B23K 26/382]
Applicants:
株式会社アマダホールディングス AMADA HOLDINGS CO.,LTD. [JP/JP]; 神奈川県伊勢原市石田200番地 200, Ishida, Isehara-shi, Kanagawa 2591196, JP
Inventors:
李 若涛 LI, Ruotao; JP
石黒 宏明 ISHIGURO, Hiroaki; JP
Agent:
三好 秀和 MIYOSHI, Hidekazu; JP
Priority Data:
2014-20854410.10.2014JP
Title (EN) PIERCING METHOD AND LASER PROCESSING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE PERÇAGE ET APPAREIL DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) ピアス加工方法及びレーザ加工機
Abstract:
(EN) Provided are a piercing method and a laser processing apparatus (1) that can perform a piercing process on a thick plate within a short period of time. In a processing method for performing a piercing process on a metallic material (W) by using laser light with a wavelength in the 1 µm band, when the focal beam diameter of the laser light is defined as d and the Rayleigh length is defined as Zr, the piercing process is performed while 8 ≤ Zr/d ≤ 12 is maintained. The focal position of the laser light is set to the surface of a workpiece (W) or the outside of the workpiece (W). With regard to the beam profile of the laser light, single-mode laser light is transformed into a bowler-hat shape by a beam-quality tunable device (13).
(FR) L'invention porte sur un procédé de perçage et sur un appareil de traitement au laser (1) qui peut effectuer un processus de perçage sur une plaque épaisse en un court laps de temps. Dans un procédé de traitement pour effectuer un processus de perçage sur un matériau métallique (W), à l'aide d'une lumière laser ayant une longueur d'onde dans la bande des 1 µm, quand le diamètre de faisceau focal de la lumière laser est défini comme étant d et que la longueur de Rayleigh est définie comme étant Zr, le processus de perçage est effectué tandis que 8 ≤ Zr/d ≤ 12 est maintenue. La position focale de la lumière laser est établie sur la surface d'une pièce à travailler (W) ou à l'extérieur de la pièce à travailler (W). En ce qui concerne le profil de faisceau de la lumière laser, une lumière laser monomode est transformée sous une forme de chapeau melon par un dispositif à qualité de faisceau pouvant être accordée (13).
(JA)  厚板のピアス加工を短時間で行うことのできるピアス加工方法及びレーザ加工機(1)を提供する。波長が1μm帯のレーザ光によって金属材料(W)にピアス加工を行う加工方法であって、レーザ光の集光径をd、レーリー長をZrとするとき、8≦Zr/d≦12の範囲に保持してピアス加工を行う。この際、レーザ光の焦点位置を、ワーク(W)の表面又はワーク(W)の外部に設定してある。そして、レーザ光のビームプロファイルは、シングルモードのレーザ光を、ビーム品質可変装置(13)によって山高帽子状に変換してある。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)