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1. (WO2016056109) ANALYSIS DEVICE AND ANALYSIS METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/056109    International Application No.:    PCT/JP2014/077098
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 09.10.2014
IPC:
H01L 21/66 (2006.01), G01N 25/72 (2006.01), G01R 31/26 (2014.01)
Applicants: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP)
Inventors: NAKAMURA Tomonori; (JP)
Agent: HASEGAWA Yoshiki; (JP)
Priority Data:
Title (EN) ANALYSIS DEVICE AND ANALYSIS METHOD
(FR) DISPOSITIF D'ANALYSE ET PROCÉDÉ D'ANALYSE
(JA) 解析装置及び解析方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a device and method with which a heat source position corresponding to a failure point can be specified. This analysis device, which specifies a heat source position in a semiconductor device, is provided with a tester that applies an AC signal to the semiconductor device, an infrared camera that detects light from the semiconductor device corresponding to the AC signal and outputs a detection signal, and a data analysis unit that specifies a heat source position on the basis of the detection signal.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé avec lesquels la position d'une source de chaleur correspondant à un point de défaillance peut être spécifiée. Ce dispositif d'analyse, qui spécifie la position d'une source de chaleur dans un dispositif semiconducteur, est pourvu d'un testeur qui applique un signal en courant alternatif au dispositif semiconducteur, d'une caméra infrarouge qui détecte la lumière provenant du dispositif semiconducteur correspondant au signal en courant alternatif et délivre en sortie un signal de détection, et d'une unité d'analyse de données qui spécifie la position d'une source de chaleur en se basant sur le signal de détection.
(JA) 故障個所に対応した熱源位置を特定することができる装置及び方法を提供する。 本発明に係る解析装置は、半導体デバイスの熱源位置を特定する解析装置であって、半導体デバイスに交流信号を印加するテスタと、交流信号に応じた半導体デバイスからの光を検出し、検出信号を出力する赤外線カメラと、検出信号に基づいて熱源位置を特定するデータ解析部と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)