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1. (WO2016056068) MANUFACTURING METHOD FOR COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE MANUFACTURED USING MANUFACTURING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/056068    International Application No.:    PCT/JP2014/076843
Publication Date: 14.04.2016 International Filing Date: 07.10.2014
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Applicants: MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 5-14-15, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa 2521104 (JP)
Inventors: TODA, Mitsuaki; (JP).
AOKI, Kentaro; (JP).
SHIMIZU, Ryoichi; (JP)
Agent: NAGATO, Kanji; (JP)
Priority Data:
Title (EN) MANUFACTURING METHOD FOR COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE AND COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE MANUFACTURED USING MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT À COMPOSANT INTÉGRÉ, ET SUBSTRAT À COMPOSANT INTÉGRÉ FABRIQUÉ AU MOYEN DU PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 部品内蔵基板の製造方法及びこの製造方法を用いて製造した部品内蔵基板
Abstract: front page image
(EN)This manufacturing method for a component-embedded substrate comprises: a multilayer body forming step for forming a multilayer body (50) by stacking a first prepreg (42), an unclad board (44), a second prepreg (46) and a second two-sided circuit substrate (14) on a first two-sided circuit substrate (12) on which a large-sized electronic component (24) is mounted; a pressing step for pressing the second two-sided circuit substrate (14) against a top part (72) of the large-sized electronic component (24), which is accommodated inside a through hole (64) that penetrates through the first prepreg (42), the unclad board (44) and the second prepreg (46), so as to cause the top part (72) and the second two-sided circuit substrate (14) to contact each other; an electronic component burying step for burying the large-sized electronic component (24) using resin of the first prepreg (42) and the second prepreg (46); and a removing step for removing part of the second two-sided circuit substrate (14), the part being located above the large-sized electronic component (24), so as to expose the top part (72) of the large-sized electronic component (24).
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de substrat à composant intégré qui comprend : une étape de formation de corps multicouche consistant à former un corps multicouche (50) par empilement d'un premier préimprégné (42), d'une carte non plaquée (44), d'un second préimprégné (46) et d'un second substrat de circuit double face (14) sur un premier substrat de circuit double face (12) sur lequel un composant électronique de grande taille (24) est monté ; une étape de pressage consistant à presser le second substrat de circuit double face (14) contre une partie supérieure (72) du composant électronique de grande taille (24), qui est logé à l'intérieur d'un trou traversant (64) qui pénètre à travers le premier préimprégné (42), la carte non plaquée (44) et le second préimprégné (46), de manière à faire entrer en contact l'un avec l'autre la partie supérieure (72) et le second substrat de circuit double face (14) ; une étape d'enfouissement de composant électronique consistant à enfouir le composant électronique de grande taille (24) en utilisant la résine du premier préimprégné (42) et du second préimprégné (46) ; et une étape de retrait consistant à retirer une partie du second substrat de circuit double face (14), la partie étant située au-dessus du composant électronique de grande taille (24), de manière à faire apparaître la partie supérieure (72) du composant électronique de grande taille (24).
(JA) 本発明の部品内蔵基板の製造方法は、大型電子部品(24)を実装した第1両面回路基板(12)上に、第1プリプレグ(42)、アンクラッド板(44)、第2プリプレグ(46)及び第2両面回路基板(14)を積層して積層体(50)を形成する積層体形成工程と、第1プリプレグ(42)、アンクラッド板(44)及び第2プリプレグ(46)を貫く連通孔(64)内に収容された大型電子部品(24)の頭部(72)に第2両面回路基板(14)を押し付けて頭部(72)と第2両面回路基板(14)とを接触させる押圧工程と、第1プリプレグ(42)及び第2プリプレグ(46)の樹脂により大型電子部品(24)を埋め込む電子部品埋設工程と、第2両面回路基板(14)のうち大型電子部品(24)の上部に位置する部分を除去し、大型電子部品(24)の頭部(72)を露出させる除去工程と、を備えている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)