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1. (WO2016052725) ADDITIVE FOR HIGH-PURITY COPPER ELECTROLYTIC REFINING AND METHOD FOR PRODUCING HIGH-PURITY COPPER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/052725 International Application No.: PCT/JP2015/078047
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 02.10.2015
IPC:
C25C 1/12 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION[JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventors: TARUTANI Yoshie; JP
KUBOTA Kenji; JP
NAKAYA Kiyotaka; JP
Agent: SHIGA Masatake; JP
Priority Data:
2014-20531004.10.2014JP
2015-16988229.08.2015JP
Title (EN) ADDITIVE FOR HIGH-PURITY COPPER ELECTROLYTIC REFINING AND METHOD FOR PRODUCING HIGH-PURITY COPPER
(FR) ADDITIF POUR AFFINAGE ÉLECTROLYTIQUE DE CUIVRE DE HAUTE PURETÉ ET PROCÉDÉ POUR PRODUIRE UN CUIVRE DE HAUTE PURETÉ
(JA) 高純度銅電解精錬用添加剤と高純度銅の製造方法
Abstract:
(EN) This additive for high-purity copper electrolytic refining is an additive that is added into a copper electrolyte solution in electrolytic refining for high-purity copper, and is composed of a nonionic surfactant which has a hydrophobic group containing an aromatic ring and a hydrophilic group containing a polyoxyalkylene group. This additive for high-purity copper electrolytic refining has a dispersion term dD of the Hansen solubility parameters satisfying 10 ≤ dD ≤ 20, a polarity term dP of the Hansen solubility parameters satisfying 6 ≤ dP ≤ 9, and a hydrogen bonding term dH of the Hansen solubility parameters satisfying 9 ≤ dH ≤ 11.
(FR) L'invention concerne un additif pour affinage électrolytique de cuivre de haute pureté qui est un additif qui est ajouté dans une solution d'électrolyte de cuivre lors d'un affinage électrolytique de cuivre de haute pureté, et est composé d'un tensioactif non ionique qui a un groupe hydrophobe contenant un cycle aromatique et un groupe hydrophile contenant un groupe polyoxyalkylène. Cet additif pour affinage électrolytique de cuivre de haute pureté a un terme de dispersion dD des paramètres de solubilité de Hansen satisfaisant 10 ≤ dD ≤ 20, un terme de polarité dP des paramètres de solubilité de Hansen satisfaisant 6 ≤ dP ≤ 9, et un terme de liaison d'hydrogène dH des paramètres de solubilité de Hansen satisfaisant 9 ≤ dH ≤ 11.
(JA)  本発明の高純度銅電解精錬用添加剤は、高純度銅の電解精錬における銅電解液に添加される添加剤であって、芳香族環を含む疎水基とポリオキシアルキレン基を含む親水基とを有する非イオン性界面活性剤からなり、ハンセン溶解度パラメータの分散成分dDが10≦dD≦20であって、極性成分dPが6≦dP≦9であって、水素結合成分dHが9≦dH≦11である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)