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1. (WO2016052664) RESIN COMPOSITION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/052664    International Application No.:    PCT/JP2015/077852
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 30.09.2015
IPC:
C08L 101/00 (2006.01), C08K 5/098 (2006.01), C08K 5/372 (2006.01), C08K 9/02 (2006.01), C09J 201/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01)
Applicants: NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131 (JP)
Inventors: MIZUMURA, Noritsuka; (JP).
FUKAZAWA, Kazuki; (JP)
Agent: TSUKUNI & ASSOCIATES; Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP)
Priority Data:
2014-203467 01.10.2014 JP
Title (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
Abstract: front page image
(EN) The resin composition according to the present invention can maintain a reasonable pot life and maintain the conductivity of a filler. The resin composition according to the present invention has excellent adhesive strength. The resin composition according to the present invention can suppress peeling of a hardened material during a high-temperature process. The resin composition according to the present invention is suitable for use as a die-attach paste or an adhesive for a heat radiation member. The resin composition comprises: (A) a filler having a conductive material on the surface of an insulating core material; (B) a thermosetting resin; (C) a curing agent; and (D) a thioether compound. The present invention relates to an adhesive for a heat radiation member or a die-attach paste, the adhesive comprising the resin composition. The present invention relates to a semiconductor device manufactured using the adhesive for a heat radiation member or die-attach paste.
(FR) La composition de résine selon la présente invention peut conserver une durée de vie en pot raisonnable et préserver la conductivité d'une charge. Elle fait preuve d'une excellente force d'adhérence et peut supprimer l'écaillage d'un matériau durci pendant un traitement à haute température. La composition de résine selon la présente invention se prête à une utilisation à titre de pâte de fixation de filière ou d'adhésif pour élément à rayonnement de chaleur et comprend : (A) une charge constituée d'un matériau conducteur sur la surface d'un matériau de cœur isolant ; (B) une résine thermodurcissable ; (C) un agent durcisseur ; et (D) un composé de thioéther. Un adhésif pour élément à rayonnement de chaleur ou pâte de fixation de filière, l'adhésif comprenant la composition de résine selon l'invention est en outre décrit. La présente invention concerne un dispositif semi-conducteur fabriqué à l'aide de l'adhésif pour élément à rayonnement de chaleur ou pâte de fixation de filière.
(JA) 本発明の樹脂組成物は、適度なポットライフを維持するとともに、フィラーの導電性を維持することができる。本発明の樹脂組成物は、優れた接着強度を有している。本発明の樹脂組成物は、高温プロセスにおける硬化物の剥離を抑制することができる。本発明の樹脂組成物は、ダイアタッチペースト又は放熱部材用接着剤として好適に用いることができる。 樹脂組成物は、(A)絶縁性のコア材の表面に導電性物質を有するフィラーと、(B)熱硬化性樹脂と、(C)硬化剤と、(D)チオエーテル系化合物を含む。本発明は、樹脂組成物を含むダイアタッチペースト又は放熱部材用接着剤に関する。本発明は、ダイアタッチペースト又は放熱部材用接着剤を用いて作製された半導体装置に関する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)