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1. (WO2016052511) BUBBLE JETTING CHIP, LOCAL ABLATION DEVICE AND LOCAL ABLATION METHOD, AND INJECTION DEVICE AND INJECTION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/052511    International Application No.:    PCT/JP2015/077526
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 29.09.2015
IPC:
C12M 1/00 (2006.01)
Applicants: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY [JP/JP]; 4-1-8, Hon-cho, Kawaguchi-shi, Saitama 3320012 (JP)
Inventors: YAMANISHI Yoko; (JP).
HAMANO Yohei; (JP).
KAMBAYASHI Takuya; (JP)
Agent: MATSUMOTO Seiji; (JP)
Priority Data:
2014-201440 30.09.2014 JP
Title (EN) BUBBLE JETTING CHIP, LOCAL ABLATION DEVICE AND LOCAL ABLATION METHOD, AND INJECTION DEVICE AND INJECTION METHOD
(FR) PUCE DE PROJECTION DE BULLES, DISPOSITIF D'ABLATION LOCALE ET PROCÉDÉ D'ABLATION LOCALE, DISPOSITIF D'INJECTION ET PROCÉDÉ D'INJECTION
(JA) 気泡噴出チップ、局所アブレーション装置及び局所アブレーション方法、並びにインジェクション装置及びインジェクション方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention makes it possible to mass produce a bubble jetting chip that includes an arbitrary number of bubble jetting portions of the same size having bubble jetting ports of the same size. Mass production is enabled by producing a bubble jetting chip that includes a substrate and a bubble jetting portion formed on the substrate, said bubble jetting portion including an electrode that is formed of a conductive material, an insulation portion that is formed of an insulative photosensitive resin, is provided so as to sandwich the electrode, and includes an extended portion that extends further than the tip of the electrode, and a gap that is formed between the extended portion of the insulation portion and the tip of the electrode.
(FR)La présente invention permet de produire en masse une puce de projection de bulles qui comprend un nombre arbitraire de parties de projection de bulles de la même taille, présentant des orifices de projection de bulles de la même taille. La production en masse est rendue possible par la production d'une puce à projection de bulles, qui comprend un substrat et une partie de projection de bulles formée sur le substrat, ladite partie de projection de bulles comprenant une électrode, qui est formée en un matériau conducteur, une partie d'isolation, qui est formée en une résine photosensible isolante, qui est disposée de façon à prendre l'électrode en sandwich et qui comprend une partie étendue qui s'étend plus loin que la pointe de l'électrode, et un espace qui est formé entre la partie étendue de la partie d'isolation et la pointe de l'électrode.
(JA) 同じ大きさの気泡噴出口を有する同じ大きさの気泡噴出部を任意の数含む気泡噴出チップを作製及び量産化する。 基板、該基板上に形成された気泡噴出部を含み、前記気泡噴出部が、導電材料で形成された電極、絶縁性の感光性樹脂で形成され、前記電極を挟むように設けられ、且つ前記電極の先端より延伸した延伸部を含む絶縁部、及び前記絶縁部の延伸部及び前記電極の先端との間に形成された空隙を含む、気泡噴出チップを作製することで、量産化できる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)