WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016052392) SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH Ag UNDERLAYER AND POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/052392 International Application No.: PCT/JP2015/077290
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 28.09.2015
IPC:
H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01) ,H05K 3/26 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION[JP/JP]; 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventors: NISHIMOTO Shuji; JP
NAGATOMO Yoshiyuki; JP
Agent: SHIGA Masatake; JP
Priority Data:
2014-20087830.09.2014JP
2015-18529618.09.2015JP
Title (EN) SUBSTRATE FOR POWER MODULE WITH Ag UNDERLAYER AND POWER MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MODULE DE PUISSANCE À SOUS-COUCHE D'ARGENT ET MODULE DE PUISSANCE
(JA) Ag下地層付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール
Abstract: front page image
(EN) This substrate for a power module with an Ag underlayer is provided with a circuit layer formed on one surface of an insulation layer, and an Ag underlayer formed on the circuit layer. The substrate for the power module with the Ag underlayer is characterized in that the Ag underlayer comprises a glass layer formed on the circuit layer side, and an Ag layer superposed on the glass layer, and regarding a Raman spectrum obtained by Raman spectroscopy after causing incident light to enter the Ag underlayer from a surface on the opposite side to the glass layer of the Ag layer, IA/IB is 1.1 or more where IA is the highest value of intensity in a wavenumber range of 3000-4000 cm-1, and IB is the highest value of intensity in a wavenumber range of 450-550 cm-1.
(FR) La présente invention concerne un substrat pour module de puissance à sous-couche d'argent (Ag), qui est pourvu d'une couche de circuit, formée sur une surface d'une couche isolante, et d'une sous-couche d'Ag, formée sur la couche de circuit. Le substrat pour module de puissance à sous-couche d'Ag est caractérisé en ce que la sous-couche d'Ag comprend une couche de verre, formée côté couche de circuit, et une couche d'Ag, superposée à la couche de verre, et, en ce qui concerne un spectre Raman obtenu par spectroscopie Raman après avoir fait pénétrer une lumière incidente dans la sous-couche d'Ag par une surface située du côté opposé à la couche de verre de la couche d'Ag, le rapport IA/IB est supérieur ou égal à 1,1, IA étant la plus haute valeur d'intensité dans une plage de nombre d'ondes de 3000 à 4000 cm-1, et IB étant la plus haute valeur d'intensité dans une plage de nombre d'ondes de 450 à 550 cm-1.
(JA)  本発明のAg下地層付パワーモジュール用基板は、絶縁層の一方の面に形成された回路層と、前記回路層に形成されたAg下地層とを備えたAg下地層付パワーモジュール用基板であって、前記Ag下地層は、前記回路層側に形成されたガラス層と、このガラス層に積層形成されたAg層とからなり、前記Ag下地層は、前記Ag層の前記ガラス層とは反対側の面から入射光を入射させ、ラマン分光法によって得られたラマンスペクトルにおいて、3000cm-1から4000cm-1の波数範囲における強度の最高値をIとし、450cm-1から550cm-1の波数範囲における強度の最高値をIとした時、I/Iが1.1以上であることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)