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1. (WO2016052347) COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE FILM, ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR, ELECTRONIC PAPER, DISPLAY DEVICE, AND WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/052347 International Application No.: PCT/JP2015/077145
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 25.09.2015
IPC:
C09D 1/00 (2006.01) ,C08L 71/10 (2006.01) ,C09D 5/24 (2006.01) ,C09D 7/12 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 21/28 (2006.01) ,H01L 21/288 (2006.01) ,H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01)
Applicants: FUJIFILM CORPORATION[JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventors: MATSUMURA Tokihiko; JP
MATSUSHITA Yasuaki; JP
Agent: WATANABE Mochitoshi; JP
Priority Data:
2014-20142930.09.2014JP
Title (EN) COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTIVE FILM, CONDUCTIVE FILM, ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR, ELECTRONIC PAPER, DISPLAY DEVICE, AND WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION POUR LA FORMATION DE FILM CONDUCTEUR, FILM CONDUCTEUR, TRANSISTOR À FILM MINCE ORGANIQUE, PAPIER ÉLECTRONIQUE, DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 導電膜形成用組成物、導電膜、有機薄膜トランジスタ、電子ペーパー、ディスプレイデバイスおよび配線板
Abstract: front page image
(EN) The present invention provides: a composition that is for forming a conductive film, that minimizes decreases in mobility, that makes it possible to produce an organic thin film transistor having excelling insulation reliability, and that has excellent coating properties; and a conductive film and an organic thin film transistor that are produced using the composition for forming a conductive film. Also provided are an electronic paper and a display device that comprise the organic thin film transistor, and a wiring board comprising wiring that is formed using the organic thin film transistor. The composition for forming a conductive film contains water, conductive particles, and a migration inhibitor comprising a compound that has the group represented by formula (1). In formula (1), W1 represents a hydrogen atom or one of formula (A), formula (B), or formula (C). In formula (1), R1, R2, R3, and R4 each independently represent one of a hydrogen atom, a substituent, or W2. W2 represents formula (D), formula (E), or formula (F). When W1 is a hydrogen atom, at least one of R1, R2, R3, and R4 is W2. In formula (1), * represents a bonding position.
(FR) La présente invention concerne : une composition qui est destinée à former un film conducteur, qui minimise les diminutions de mobilité, qui permet de produire un transistor à film mince organique ayant une excellente fiabilité d'isolation, et qui a d'excellentes propriétés de revêtement; et un film conducteur et un transistor à film mince organique qui sont produits à l'aide de la composition pour former un film conducteur. L'invention concerne également un papier électronique et un dispositif d'affichage qui comprennent le transistor à film mince organique, et une carte de câblage comprenant un câblage qui est formée à l'aide du transistor à film mince organique. La composition pour la formation d'un film conducteur contient de l'eau, des particules conductrices, et un inhibiteur de migration comprenant un composé qui possède le groupe représenté par la formule (1). Dans la formule (1), W1 représente un atome d'hydrogène ou l'une de la formule (A), la formule (B) et la formule (C). Dans la formule (1), R1, R2, R3 et R4 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène, un substituant ou W2. W2 représente la formule (D), la formule (E) ou la formule (F). Lorsque W1 est un atome d'hydrogène, au moins l'un de R1, R2, R3 et R4 est W2. Dans la formule (1), * représente une position de liaison.
(JA)  本発明は、移動度の低下を抑制しつつ、絶縁信頼性に優れた有機薄膜トランジスタを作製することができ、塗布性に優れた導電膜形成用組成物、ならびに、これを用いて作製された導電膜および有機薄膜トランジスタを提供する。本発明は、上記有機薄膜トランジスタを含む電子ペーパーおよびディスプレイデバイス、ならびに、上記有機薄膜トランジスタを用いて形成された配線を有する配線板も提供する。本発明に係る導電膜形成用組成物は、水と、導電性粒子と、一般式(1)で表される基を有する化合物を含むマイグレーション抑制剤と、を含有する。 上記一般式(1)中、Wは、水素原子、一般式(A)、一般式(B)または一般式(C)のいずれかを表す。上記一般式(1)中、R、R、RおよびRは、それぞれ独立に、水素原子、置換基、Wのいずれかを表す。Wは、一般式(D)、一般式(E)または一般式(F)を表す。ただし、Wが水素原子である場合には、R、R、RおよびRの少なくとも1つは、Wである。上記一般式(1)中、*は、結合位置を表す。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)