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1. (WO2016052281) POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD USING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/052281    International Application No.:    PCT/JP2015/076810
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 18.09.2015
IPC:
C09K 3/14 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09G 1/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
Inventors: YOSHIZAKI Yukinobu; (JP)
Agent: HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
Priority Data:
2014-200423 30.09.2014 JP
2015-059669 23.03.2015 JP
Title (EN) POLISHING COMPOSITION AND POLISHING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE À L'AIDE DE CELLE-CI
(JA) 研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法
Abstract: front page image
(EN)The present invention provides a polishing composition capable of adequately limiting dishing phenomena in polishing steps and of more reliably eliminating level differences. The present invention is a polishing composition: which contains silica on the surface of which an organic acid has been fixed and a polyoxyalkylene group-containing compound; for which the molecular weight distribution of the weight average molecular weight (calculated as polyethylene glycol) of the polyoxyalkylene group-containing compound by gel permeation chromatography (GPC) has at least two peaks; and for which the pH is not more than 7.
(FR)La présente invention concerne une composition de polissage capable de limiter de manière adéquate le phénomène de bosselage dans des étapes de polissage et, de façon plus fiable, d'éliminer des différences de niveau. La présente invention concerne une composition de polissage : qui contient de la silice sur la surface de laquelle un acide organique a été fixé, ainsi qu'un composé contenant un groupe polyoxyalkylène ; pour laquelle la répartition de masse molaire de la masse molaire moyenne en masse (calculée en tant que polyéthylène glycol) du composé contenant le groupe polyoxyalkylène, par chromatographie par perméation de gel (GPC), présente au poins deux pics ; et pour laquelle le pH n'est pas supérieur à 7.
(JA) 本発明は研磨工程におけるディッシング現象を十分に抑制し、より確実に段差を解消することが可能な研磨用組成物を提供する。本発明は、有機酸を表面に固定したシリカと、ポリオキシアルキレン基含有化合物とを含有し、前記ポリオキシアルキレン基含有化合物についてのゲルパーミーエーションクロマトグラフィー(GPC)による重量平均分子量(ポリエチレングリコール換算)の分子量分布が2つ以上のピークを有し、pHが7以下である、研磨用組成物である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)