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1. (WO2016052070) SEALING SHEET, SOLAR CELL MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEALING SHEET
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/052070    International Application No.:    PCT/JP2015/075091
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 03.09.2015
IPC:
H01L 31/048 (2014.01), C08K 5/3492 (2006.01), C08L 23/08 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01)
Applicants: MITSUI CHEMICALS TOHCELLO, INC. [JP/JP]; 7, Kandamitoshiro-cho, Chiyoda-ku, Tokyo 1018485 (JP)
Inventors: SATO Rie; (JP).
ZENKOH Hirofumi; (JP).
TANAKA Rie; (JP)
Agent: HAYAMI Shinji; (JP)
Priority Data:
2014-200212 30.09.2014 JP
Title (EN) SEALING SHEET, SOLAR CELL MODULE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEALING SHEET
(FR) FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ, MODULE DE CELLULE SOLAIRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FEUILLE D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 封止シート、太陽電池モジュールおよび封止シートの製造方法
Abstract: front page image
(EN) This sealing sheet is used for sealing a solar cell element, and comprises a resin composition containing a crosslinkable resin and elemental copper, the elemental copper content of the sealing sheet being 1.0 ppb or less in relation to the entire sealing sheet as measured using ICP emission spectrometry.
(FR) L'invention concerne une feuille d'étanchéité utilisée pour réaliser l'étanchéité d'un élément de cellule solaire et comprenant une composition de résine contenant une résine réticulable et du cuivre élémentaire, la teneur en cuivre élémentaire de la feuille d'étanchéité étant de 1,0 ppb ou moins par rapport à la totalité de la feuille d'étanchéité telle que mesurée à l'aide de la spectrométrie d'émission ICP.
(JA) 本発明の封止シートは、太陽電池素子を封止するために用いられるものであり、架橋性樹脂および銅元素を含む樹脂組成物からなり、ICP発光分析により測定される、当該封止シート中の上記銅元素の含有量が、当該封止シート全体に対して、1.0ppb以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)