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1. (WO2016052012) POSITIONAL PRECISION INSPECTION METHOD, POSITIONAL PRECISION INSPECTION DEVICE, AND POSITION INSPECTION UNIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2016/052012 International Application No.: PCT/JP2015/073923
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 19.08.2015
IPC:
H01L 21/66 (2006.01) ,G01B 11/00 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01)
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED[JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventors: SAIKI, Kenta; JP
TANAKA, Toshihiko; JP
TAMURA, Muneaki; JP
KOSHIMIZU, Kazuhiko; US
AKAIKE, Shinji; JP
Agent: BECCHAKU, Shigehisa; Lusis Bldg. 2nd Floor, 16-1, Higashi Shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050021, JP
Priority Data:
2014-20091230.09.2014JP
Title (EN) POSITIONAL PRECISION INSPECTION METHOD, POSITIONAL PRECISION INSPECTION DEVICE, AND POSITION INSPECTION UNIT
(FR) PROCÉDÉ DE CONTRÔLE DE PRÉCISION DE POSITIONNEMENT, DISPOSITIF DE CONTRÔLE DE PRÉCISION DE POSITIONNEMENT, ET UNITÉ DE CONTRÔLE DE POSITION
(JA) 位置精度検査方法、位置精度検査装置及び位置検査ユニット
Abstract: front page image
(EN) The objective is to inspect the contact position in a simple manner and with high precision when a contact-type inspection is performed on an inspection chip on a substrate to be inspected. When an inspection of a semiconductor device formed on a wafer (W) mounted on a stage (11) is performed by means of a prober, the contact position of the probe needles with respect to electrode pads (71-75) of the semiconductor device is inspected in advance. A reticle (31), on which figures (61-65) are arranged indicating the positions of the probe needles, is arranged in place of the probe needles at the positions where the probe needles are arranged, the semiconductor device formed on the wafer (W) is imaged through the reticle (31) by means of an imaging element (33), and the positional relationship between the figures formed on the reticle (31) and the electrode pads (71-75) is analyzed from the captured image. When necessary, the position of the stage (11) is corrected so as to align the centers of the figures (61-65) and the centers of the electrode pads (71-75).
(FR) L'invention a pour objectif de contrôler une position de contact d'une manière simple et avec une grande précision lorsqu'un contrôle de type par contact est effectué sur une puce de contrôle sur un substrat à contrôler. Lorsqu'un contrôle d'un dispositif semiconducteur formé sur une galette (W) monté sur une platine (11) est effectué au moyen d'un dispositif à sonde, la position de contact des aiguilles de la sonde par rapport à des pastilles d'électrode (71-75) du dispositif semiconducteur est contrôlée à l'avance. Un réticule (31), sur lequel sont disposées des figures (61-65) indiquant les positions des aiguilles de la sonde, est disposé à la place des aiguilles de la sonde aux positions où se trouvent les aiguilles de la sonde, une image du dispositif semiconducteur formé sur la galette (W) est capturée à travers le réticule (31) au moyen d'un élément d'imagerie (33), et la relation de positionnement entre les figures formées sur le réticule (31) et les pastilles d'électrode (71-75) est analysée à partir de l'image capturée. Lorsque cela est nécessaire, la position de la platine (11) est corrigée de manière à aligner les centres des figures (61-65) et les centres des pastilles d'électrode (71-75).
(JA) 被検査基板に形成された検査チップの接触式検査を行う際の接触位置の検査を簡単に高精度で行う。ステージ11に載置されたウエハWに形成された半導体デバイスのプローバによる検査を行う際に、半導体デバイスの電極パッド71〜75に対するプローブ針の接触位置を事前に検査する。プローブ針が配置される位置にプローブ針に代えて、プローブ針の位置を示す図形61〜65が形成されたレチクル31を配置し、レチクル31を通してウエハWに形成された半導体デバイスを撮像素子33により撮像し、撮像した画像からレチクル31に形成された図形と電極パッド71〜75との位置関係を解析する。必要に応じて、図形61〜65の中心と電極パッド71〜75の中心とを一致させるようにステージ11の位置を補正する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)