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Pub. No.: WO/2016/051539 International Application No.: PCT/JP2014/076198
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 30.09.2014
G11B 5/84 (2006.01)
Applicants: HOYA CORPORATION[JP/JP]; 7-5, Naka-Ochiai 2-Chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1618525, JP
Inventors: TAWARA, Yoshihiro; JP
Agent: GLOBAL IP TOKYO; CARMEL II, 8-3-30, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023, JP
Priority Data:
(JA) 磁気ディスク用基板の製造方法
(EN) The purpose of the present invention is to improve the yield of magnetic-disk substrates produced by polishing. The process for producing a substrate for magnetic disks includes a polishing treatment in which the main surfaces of a disk-shaped substrate is polished by sandwiching the substrate between a pair of polishing pads, supplying a slurry which contains abrasive grains to between each polishing pad and the substrate, and sliding the polishing pads and the substrate on each other. Before the polishing treatment, an adsorption treatment is conducted in which: organic-polymer particles are produced in the slurry, the organic-polymer particles being apt to be adsorbed more onto large-diameter particles contained in the slurry and each having a diameter larger than the average particle diameter of the abrasive grains contained in the slurry than onto particles having the average particle diameter of the abrasive grains by a difference in surface charge amount between the abrasive grains and the large-diameter particles; and the organic-polymer particles are adsorbed onto the large-diameter particles contained in the slurry.
(FR) La présente invention a pour but d'améliorer le rendement de substrats pour disque magnétique produits par polissage. Le procédé de fabrication d'un substrat pour disques magnétiques comprend un traitement de polissage dans lequel les surfaces principales d'un substrat en forme de disque sont polies en prenant en sandwich le substrat entre une paire de tampons de polissage, en fournissant une suspension épaisse qui contient des grains abrasifs entre chaque tampon de polissage et le substrat, et en faisant coulisser les tampons de polissage et le substrat les uns sur les autres. Avant le traitement de polissage, un traitement d'adsorption est réalisé, dans lequel : des particules de polymère organique sont produites dans la suspension épaisse, les particules de polymère organique étant aptes à être adsorbées davantage sur des particules de grand diamètre contenues dans la suspension épaisse et ayant chacune un diamètre plus grand que le diamètre de particule moyen des grains abrasifs contenus dans la suspension épaisse, que sur des particules ayant le diamètre de particule moyen des grains abrasifs par une différence de quantité de charge de surface entre les grains abrasifs et les particules de grand diamètre; et les particules de polymère organique sont adsorbées sur les particules de grand diamètre contenues dans la suspension épaisse.
(JA)  磁気ディスク用基板の研磨処理後の歩留まりを向上させる。一対の研磨パッドで円盤状の基板を挟み、研磨パッドと基板の間に研磨砥粒を含むスラリーを供給して、研磨パッドと基板を相対的に摺動させることにより、基板の主表面を研磨する研磨処理を含む磁気ディスク用基板の製造方法である。研磨処理を行う前に、スラリー中に含まれる研磨砥粒および研磨砥粒の平均粒子径よりも大きな粒子径の大径粒子がそれぞれ有する表面電荷量の差によって、研磨砥粒の平均粒子径を有する粒子と比較して大径粒子に吸着されやすい有機高分子粒子をスラリー中で作成することで、スラリー中の大径粒子に有機高分子粒子を吸着させる吸着処理を行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)