WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016051269) LAMINATE PRODUCTION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/051269    International Application No.:    PCT/IB2015/002078
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 29.09.2015
IPC:
H05K 3/42 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Applicants: ZEON CORPORATION [JP/JP]; 1-6-2 Marunouchi Chiyoda-ku, Tokyo (JP)
Inventors: FUJIMURA, Makoto; (JP).
TATEISHI, Youhei; (JP)
Priority Data:
2014-198094 29.09.2014 JP
Title (EN) LAMINATE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN STRATIFIÉ
(JA) 積層体の製造方法
Abstract: front page image
(EN)[Problem] To provide a method for producing a laminate that enables the formation of a small-diameter via hole having excellent conduction reliability, and that has outstanding heat resistance (solder heat resistance, for example). [Solution] Provided is a laminate production method, characterized by comprising: a step for forming, upon a support, a curable resin composition layer comprising a curable resin composition so as to obtain a support-equipped curable resin composition layer; a step for laminating, to a substrate, the support-equipped curable resin composition on the curable resin composition layer formation side thereof so as to obtain a support-equipped pre-curing complex comprising the substrate and the support-equipped curable resin composition layer; a step for performing first heating on the complex and heat-curing the curable resin composition layer so as to achieve a cured resin layer and thus obtain a support-equipped cured complex comprising the substrate and the support-equipped cured resin layer; a step for opening a hole from the support side of the support-equipped cured complex, thereby forming a via hole in the cured resin layer; a step for separating the support from the support-equipped cured complex so as to obtain a cured complex comprising the substrate and the cured resin layer; a step for removing the resin residue from inside the via hole of the cured complex; a step for performing second heating on the cured complex; and a step for forming a conductor layer on the inner peripheral wall of the via hold of the cured complex and on the cured resin layer.
(FR)Le problème décrit dans la présente invention est de mettre en oeuvre un procédé de production d'un stratifié qui permet la formation d'un trou d'interconnexion de petit diamètre ayant une excellente fiabilité de conduction, et qui possède une excellente résistance à la chaleur (résistance à la chaleur de soudure, par exemple). La solution selon l'invention consiste à fournir un procédé de production de stratifié, caractérisé en ce qu'il comprend : une étape pour former, sur un support, une couche de composition de résine durcissable comprenant une composition de résine durcissable, de manière à obtenir une couche de composition de résine durcissable pourvue d'un support; une étape pour stratifier, sur un substrat, la couche de composition de résine durcissable pourvue d'un support sur le côté de formation de couche de composition de résine durcissable de manière à obtenir un complexe de pré-durcissement pourvu d'un support comprenant le substrat et la couche de composition de résine durcissable pourvue d'un support; une étape pour effectuer un premier chauffage sur le complexe et le durcissement thermique de la couche de composition de résine durcissable de manière à obtenir une couche de résine durcie et donc un complexe durci pourvu d'un support comprenant le substrat et la couche de résine durcie pourvue d'un support; une étape pour ouvrir un trou depuis le côté de support, dudit complexe durci pourvu d'un support, formant ainsi un trou d'interconnexion dans la couche de résine durcie; une étape pour séparer le support dudit complexe durci pourvu d'un support de manière à obtenir un complexe durci comprenant le substrat et la couche de résine durcie; une étape pour éliminer le résidu de résine de l'intérieur du trou d'interconnexion du complexe durci; une étape pour effectuer un second chauffage du complexe durci; et une étape pour former une couche conductrice sur la paroi périphérique intérieure du trou d'interconnexion du complexe durcie sur la couche de résine durcie.
(JA)【課題】耐熱性(例えば、半田耐熱性)に優れ、導通信頼性に優れた小径のビアホールを形成可能な積層体を製造するための方法を提供すること。 【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂組成物層を形成することで、支持体付き硬化性樹脂組成物層を得る工程と、前記支持体付き硬化性樹脂組成物層を、硬化性樹脂組成物層形成面側にて、基材に積層させることで、基材と、支持体付き硬化性樹脂組成物層とからなる支持体付き硬化前複合体を得る工程と、前記複合体について第1の加熱を行い、前記硬化性樹脂組成物層を熱硬化させることで、硬化樹脂層とすることで、基材と、支持体付き硬化樹脂層とからなる支持体付き硬化複合体を得る工程と、前記支持体付き硬化複合体の前記支持体側から穴開けを行うことで、前記硬化樹脂層にビアホールを形成する工程と、前記支持体付き硬化複合体から前記支持体を剥離することで、基材及び硬化樹脂層からなる硬化複合体を得る工程と、前記硬化複合体のビアホール内の樹脂残渣を除去する工程と、前記硬化複合体について第2の加熱を行う工程と、前記硬化複合体のビアホールの内壁面、及び、前記硬化樹脂層上に、導体層を形成する工程と、を有することを特徴とする積層体の製造方法を提供する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)