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1. (WO2016050548) PROCESS AND DEVICE FOR PRODUCING AN ELECTRONIC SUBASSEMBLY BY LOW-TEMPERATURE PRESSURE SINTERING IN A CLOSABLE CHAMBER COMPRISING A LOW-OXYGEN ATMOSPHERE
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Pub. No.: WO/2016/050548 International Application No.: PCT/EP2015/071613
Publication Date: 07.04.2016 International Filing Date: 21.09.2015
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02
Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04
the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer, carrier concentration layer
50
Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/06-H01L21/326162
60
Attaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21
Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67
Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3
Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30
Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32
electrically connecting electric components or wires to printed circuits
H ELECTRICITY
05
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13
Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04
Mounting of components
Applicants:
DANFOSS SILICON POWER GMBH [DE/DE]; Husumer Strasse 251 24941 Flensburg, DE
Inventors:
EISELE, Ronald; DE
ULRICH, Holger; DE
Agent:
WHITING, Gary; DK
Priority Data:
10 2014 114 093.129.09.2014DE
Title (EN) PROCESS AND DEVICE FOR PRODUCING AN ELECTRONIC SUBASSEMBLY BY LOW-TEMPERATURE PRESSURE SINTERING IN A CLOSABLE CHAMBER COMPRISING A LOW-OXYGEN ATMOSPHERE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION D'UN SOUS-ENSEMBLE ÉLECTRONIQUE PAR FRITTAGE SOUS PRESSION À BASSE TEMPÉRATURE DANS UNE CHAMBRE DE REFERMABLE RENFERMANT UNE ATMOSPHÈRE PAUVRE EN OXYGÈNE
Abstract:
(EN) Process for producing an electronic subassembly by low-temperature pressure sintering, comprising the step of arranging an electronic component on a circuit carrier having a conductor track and connecting the electronic component to the circuit carrier by the low- temperature pressure sintering of a joining material, wherein, to avoid the oxidation of the electronic component or of the conductor track, the low-temperature pressure sintering is carried out in a gastight- closable sintering chamber (10) comprising a low-oxygen atmosphere having a relative oxygen content of 0.005 to 0.3%. The sintering operation can proceed in a virtually oxygen-free atmosphere as long as an oxygen-containing material, such as a teflon separating film (68), which contains sufficient oxygen and releases it under pressure, is present, so that a minimum oxygen concentration in the process atmosphere can be achieved directly at the sintering location by the application of pressure and temperature. After the sintering chamber (10) is closed and the low oxygen atmosphere is established, a period of time may elapse before the sintering is carried out to allow for the equilibration of materials within the chamber (10) with the low oxygen atmosphere. If the electronic subassembly is partially oxidised after the low-temperature pressure sintering, the electronic subassembly can then be sparged or evaporation-coated with a reducing agent.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un sous-ensemble électronique par frittage sous pression à basse température, qui consiste à disposer un composant électronique sur un support de circuit doté d'une piste conductrice, à joindre le composant électronique au support de circuit par frittage sous pression à basse température d'un matériau de jonction, et pour éviter l'oxydation du composant électronique ou de la piste conductrice, le frittage sous pression à basse température est réalisé dans une chambre de frittage (10) refermable et étanche aux gaz renfermant une atmosphère pauvre en oxygène ayant une teneur relative en oxygène de 0,005 à 0,3 %. L'opération de frittage peut s'effectuer dans une atmosphère pratiquement exempte d'oxygène à mesure qu'elle se fait en présence d'un matériau contenant de l'oxygène tel qu'un film séparateur en Teflon (68) qui contient suffisamment d'oxygène et en libère sous pression, de sorte qu'une concentration minimale d'oxygène dans l'atmosphère de processus peut être assurée directement à l'endroit du frittage par application de température et de pression. Une fois la chambre de frittage (10) fermée et l'atmosphère pauvre en oxygène établie, une période de temps peut s'écouler avant que le frittage de commence pour permettre l'équilibrage des matériaux à l'intérieur de la chambre (10) avec une atmosphère pauvre en oxygène. Si l'ensemble électronique est partiellement oxydé après le frittage basse température, le sous-ensemble électronique peut être arrosé ou recouvert par évaporation avec un agent réducteur.
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