(EN) Mounting device (100) for mounting electronic components, wherein the mounting device (100) comprises an electrically conductive structure (102), an adhesion promoting structure (104), which comprises carbon,on the electrically conductive structure (102), and a thermally conductive and electrically insulating structure (106) on the adhesion promoting structure (104).
(FR) Dispositif de montage (100) pour monter des composants électroniques, le dispositif de montage (100) comprenant une structure électriquement conductrice (102), une structure favorisant l'adhérence (104), qui comprend du carbone, sur la structure électriquement conductrice (102), et une structure thermiquement conductrice et électriquement isolante (106) sur la structure de promotion d'adhésion (104).