(EN) The present invention provides a manufacturing method for a solder bump structure, and a solder bump structure implemented by the manufacturing method. The manufacturing method comprises the steps of: preparing a device having a conductive pad formed thereon; forming an insulation layer on the conductive pad and on at least a portion of the device; forming an insulation layer pattern having a cavity for exposing the conductive pad by making the insulation layer subjected to etching; forming a solder layer on the conductive pad and on the front surface on the insulation layer pattern; forming a solder bump making direct contact with the conductive pad which is surrounded by the insulation layer pattern, by making the solder layer subjected to dewetting through plasma; and removing the insulation layer pattern.
(FR) La présente invention porte sur un procédé de fabrication pour une structure de bossage de soudure, et sur une structure de bossage de soudure mise en œuvre par le procédé de fabrication. Le procédé de fabrication comprend les étapes suivantes : la préparation d'un dispositif ayant une plot conducteur formé sur ce dernier ; la formation d'une couche d'isolation sur le plot conducteur et sur au moins une partie du dispositif ; la formation d'un motif de couche d'isolation ayant une cavité pour présenter le plot conducteur soumettant la couche d'isolation à une gravure ; la formation d'une couche de soudure sur le plot conducteur et sur la surface avant sur le motif de couche d'isolation ; la formation d'un bossage de soudure établissant un contact direct avec le plot conducteur qui est entouré par le motif de couche d'isolation, soumettant la couche de soudure à un démouillage par plasma ; et le retrait du motif de couche d'isolation.
(KO) 본 발명은 도전성 패드가 형성된 소자를 준비하는 단계; 상기 도전성 패드 및 상기 소자의 적어도 일부 상에 절연층을 형성하는 단계; 상기 절연층을 식각하여 상기 도전성 패드를 노출시키는 캐비티를 구비하는 절연층 패턴을 형성하는 단계; 상기 도전성 패드 및 상기 절연층 패턴 상의 전면에 솔더층을 형성하는 단계; 상기 솔더층에 플라즈마에 의한 디웨팅(dewetting) 처리를 하여 상기 절연층 패턴에 둘러싸인 상기 도전성 패드와 직접 접촉하는 솔더 범프를 형성하는 단계; 및 상기 절연층 패턴을 제거하는 단계;를 포함하는, 솔더 범프 구조체의 제조방법 및 상기 제조방법에 의해 구현되는, 솔더 범프 구조체를 제공한다.